Указания по производству облицовочных работ

ОБЛИЦОВОЧНЫЕ РАБОТЫ

А. Общие сведения

В отечественной практике для приклеивания керамических плиток по большей части применяются цементно-песчаные растворы. Мастики применяются реже и в основном, при ремонтных работах. Предлагаемые зарубежными поставщиками сухие смеси для изготовления мастик и растворов позволяют  добиться более высокого качества при производстве облицовочных работ и сократить сроки их выполнения (Так, если толщина клеящей прослойки из раствора между облицовываемой поверхностью и плиткой должна быть 7-15 мм, то толщина клеящей прослойки из мастики составляет всего 2-3 мм).

Если при установке плиток  на раствор необходимо смачивание водой и основания и плитки, то установка плиток на мастиках, изготовляемых из сухих смесей, предполагает сухие основания и сухие поверхности плиток.

   Б. Состав технологических операций

Таблица 1. Состав и последовательность выполнения технологических операций при облицовке поверхностей стен керамическими плитками.

В. Технология подготовки и облицовки поверхностей

1. Провешивание и разметка поверхностей.

Провешиванием поверхностей определяется вертикальность плоскостей стен и др. конструктивных элементов, их соответствие допускаемым отклонениям (см табл. 1.), мелом отмечаются места, подлежащие исправлению срубанием или наметом раствора, устанавливаются марки.

Размечаются контуры облицовки, для установки плиток нижнего ряда по уровню устанавливаются бруски (рейки) по периметру стен на отметке чистого пола.

2. Подготовка поверхностей под облицовку.

Чтобы избежать нерационального увеличения толщины выравнивающего слоя раствора или мастики производится срубка отдельных выступов или наплывов раствора. Поверхности очищаются и обеспыливаются.

3. Огрунтовка поверхности основания.

Грунтование поверхностей производится для того, чтобы закрепить поверхность основания, обеспылить его, выровнять тянущую способность (уменьшить пористость), а значит уменьшить водопоглощение из слоя выравнивающего раствора (поэтому основание не смачивается водой).