31 Электроника
Раздел общероссийского классификатора стандартов ОК 001-2021 (ИСО МКС).
Классификация
Коды раздела 31
Нормативная база
Документы по коду 31
1 299 найдено
Информация носит ознакомительный характер и может быть неполной. Актуальный состав документов доступен в информационной сети «Техэксперт».
- ГОСТ 26246.9-89 (МЭК 249-2-10-87) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе нетканой (тканой) стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
- ГОСТ 26246.10-89 (МЭК 249-2-11-87) Материал электроизоляционный фольгированный тонкий общего назначения для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
- ГОСТ 26246.11-89 (МЭК 249-2-12-87) Материал электроизоляционный фольгированный тонкий нормированной горючести для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
- ГОСТ 26246.12-89 (МЭК 249-2-13-87) Пленка полиимидная фольгированная общего назначения для гибких печатных плат. Технические условия (с Изменением N 1)
- ГОСТ 26246.13-89 (МЭК 249-2-15-87) Пленка полиимидная фольгированная нормированной горючести для гибких печатных плат. Технические условия (с Изменением N 1)
- ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования (с Изменениями N 1, 2)
- ГОСТ 23662-79 Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
- ГОСТ 23663-79 Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу (с Изменениями N 1, 2)
- ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
- ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
- ГОСТ 23770-79 Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации (с Изменением N 1)
- ГОСТ 20859.1-89 (СТ СЭВ 1135-88) Приборы полупроводниковые силовые. Общие технические требования
- ГОСТ 23900-87 (СТ СЭВ 1136-86) Приборы полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры
- ГОСТ 24607-88 Преобразователи частоты полупроводниковые. Общие технические требования (с Изменением N 1)
- ГОСТ 27591-88 (СТ СЭВ 5875-87) Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры
- ГОСТ 28167-89 Преобразователи переменного напряжения полупроводниковые. Общие технические требования
- ГОСТ 24461-80 (СТ СЭВ 1656-79) Приборы полупроводниковые силовые. Методы измерений и испытаний (с Изменениями N 1, 2)
- ГОСТ 27264-87 (СТ СЭВ 5538-86) Транзисторы силовые биполярные. Методы измерений
- ГОСТ 13540-74 Блоки питания стабилизированные низковольтные типа 591 для электронной аппаратуры. Общие технические условия (с Изменениями N 1, 2, 3)
- ГОСТ 13820-77 Приборы электровакуумные. Термины и определения (с Изменениями N 1, 2)
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»