1200113352 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

ГОСТ IEC 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)

ГОСТ IEC 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)


ГОСТ IEC 61189-3-2013

     
     
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ, ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ДРУГИХ СТРУКТУР МЕЖСОЕДИНЕНИЙ И ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

Часть 3

Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)


МКС 31.180

Дата введения 2015-03-01

     
     
Предисловие


Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2009 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)

За принятие проголосовали:

Краткое наименование страны по МК (ИСО 3166) 004-97

Код страны по
МК (ИСО 3166) 004-97

Сокращенное наименование национального органа по стандартизации

Беларусь

BY

Госстандарт Республики Беларусь

Киргизия

KG

Кыргызстандарт

Россия

RU

Росстандарт

4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 г. N 1110-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61189-3-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.

5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61189-3:2007* Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)].

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

           

Перевод с английского языка (en).

Сведения о соответствии межгосударственных стандартов ссылочным международным стандартам приведены в дополнительном приложении ДА.

Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).

Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.

В разделе "Нормативные ссылки" и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
ГОСТ IEC 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
Номер документа
IEC 61189-3-2013
Вид документа
Нормативно-технический документ
Принявший орган
Применяется с 01.03.2015
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «ГОСТ IEC 61189 3 2013» устанавливает методы испытаний электрических материалов, применяемых в печатных платах и других структурах межсоединений и печатных узлов. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении единства требований к испытаниям материалов, что способствует повышению качества и надежности электронных компонентов. Сфера применения охватывает производителей печатных плат, научно-исследовательские лаборатории и организации, занимающиеся контролем качества.

В документе регламентируются методы испытаний, параметры и требования к материалам, используемым для структур межсоединений печатных плат. Основными аспектами являются испытания на механические, электрические и термические свойства материалов, а также их стойкость к воздействию внешней среды. Стандарт описывает конкретные процедуры испытаний, включая условия, при которых проводятся тесты, а также классификации материалов по их характеристикам.

Ключевыми измеряемыми величинами являются электрическая проводимость, диэлектрическая проницаемость, прочность на сжатие и растяжение, а также термостойкость материалов. Условия испытаний могут включать различные температуры и уровни влажности, что позволяет оценить поведение материалов в реальных эксплуатационных условиях. Применение стандарта способствует созданию более надежных и безопасных изделий, что в свою очередь влияет на общую безопасность и качество электроники.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, исследовательские и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и контролем качества. Стандарт предоставляет четкие указания для всех участников производственного процесса, что способствует улучшению взаимодействия между ними и повышению уровня доверия к испытаниям.

Практическое значение «ГОСТ IEC 61189 3 2013» заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость материалов, используемых в электронике. Стандарт способствует снижению рисков, связанных с использованием некачественных материалов, и повышает общие требования к охране труда. В документе также могут быть указаны изменения или дополнения, которые касаются новых технологий или материалов, что позволяет поддерживать актуальность требований в быстро развивающейся области электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-8. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA) PDF ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-6. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с J-образными выводами с четырех сторон PDF ГОСТ IEC 61188-5-5-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-5. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с выводами в виде "крыла чайки" с четырех сторон PDF ГОСТ IEC 62326-4-2013 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия PDF ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Платы печатные. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C PDF ГОСТ ISO 8589-2014 Органолептический анализ. Общее руководство по проектированию лабораторных помещений