Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
Документ «BS EN 62047-17:2015» описывает метод испытания для измерения механических свойств тонких пленок, применяемых в полупроводниковых микромеханических устройствах. Основное назначение стандарта заключается в установлении унифицированного подхода к оценке характеристик механической прочности материалов, использующихся в данной области. Стандарт применяется в сферах разработки, испытаний и производства полупроводниковых устройств.
Ключевыми аспектами, регламентируемыми документом, являются методы проведения испытаний, параметры, которые должны быть соблюдены, и требования к условиям испытаний. В частности, стандарт описывает устройство, используемое для визуализации и фиксации результатов испытаний, а также необходимые средства измерения, что обеспечивает повторяемость и надежность данных.
Важные технические детали включают описание условий испытаний, такие как температура и влажность, которые могут повлиять на характеристики материалов, а также классификации и измеряемые величины, такие как деформация и напряжение. Это позволяет оценить, как различные методы обработки и состав материалов могут влиять на их механические свойства.
Целевая аудитория стандарта охватывает производителей полупроводниковых устройств, научные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в оценке качества и безопасности материалов. Стандарт помогает обеспечить соответствие поставляемых продуктов необходимым требованиям для их дальнейшего использования в реальных применениях.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, может повысить надежность эксплуатационных характеристик готовой продукции. Стандарт также способствует улучшению условий охраны труда, так как более надежные материалы уменьшают риски отказа оборудования. В документе отмечены изменения, касающиеся обновлений методов измерений и уточнений параметров испытаний, что позволяет отражать современные научно-технические достижения.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films — Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials
DS DS/EN 62047-19-2013 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials