Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок

Название документа
BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-17:2015» описывает метод испытания для измерения механических свойств тонких пленок, применяемых в полупроводниковых микромеханических устройствах. Основное назначение стандарта заключается в установлении унифицированного подхода к оценке характеристик механической прочности материалов, использующихся в данной области. Стандарт применяется в сферах разработки, испытаний и производства полупроводниковых устройств.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми документом, являются методы проведения испытаний, параметры, которые должны быть соблюдены, и требования к условиям испытаний. В частности, стандарт описывает устройство, используемое для визуализации и фиксации результатов испытаний, а также необходимые средства измерения, что обеспечивает повторяемость и надежность данных.

Важные технические детали включают описание условий испытаний, такие как температура и влажность, которые могут повлиять на характеристики материалов, а также классификации и измеряемые величины, такие как деформация и напряжение. Это позволяет оценить, как различные методы обработки и состав материалов могут влиять на их механические свойства.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей полупроводниковых устройств, научные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в оценке качества и безопасности материалов. Стандарт помогает обеспечить соответствие поставляемых продуктов необходимым требованиям для их дальнейшего использования в реальных применениях.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, может повысить надежность эксплуатационных характеристик готовой продукции. Стандарт также способствует улучшению условий охраны труда, так как более надежные материалы уменьшают риски отказа оборудования. В документе отмечены изменения, касающиеся обновлений методов измерений и уточнений параметров испытаний, что позволяет отражать современные научно-технические достижения.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films — Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS — Методы кривизны пластинки и изгиба балки микромеханического элемента PDF BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 15: Метод испытания прочности соединения между PDMS и стеклом PDF BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 18: Методы изгиба тонких пленок PDF DS DS/EN 62047-19-2013 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 19: Электронные компасы PDF BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 2: Метод испытания на растяжение материалов тонких пленок