Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок

Название документа
BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ "BS EN 62047-14-2012" посвящён полупроводниковым устройствам и микромеханическим устройствам, предлагая метод измерения предела формования металлических плёнок. Основная цель данного стандарта заключается в установлении определённых методологических основ для обеспечения согласованности в проведении испытаний и оценки характеристик металлических плёнок на микроуровне в различных приложениях.

Стандарт регулирует ключевые аспекты, включая методы испытаний, параметры, применяемые для измерений, а также требования к образцам. В частности, акцент сделан на повторяемость результатов и корректность методик, что в свою очередь обеспечивает важный уровень качества в производственном процессе и контроле за качеством продукции, основанной на полупроводниковых технологиях.

Важные технические детали стандарта касаются условий испытаний, классификации образцов и измеряемых величин, таких как прочность, эластичность и долговечность плёнок. Документ определяет протоколы для выполнения тестов, включая рекомендуемые анализаторы и параметры тестирования, что позволяет создавать условия для получения значимых и воспроизводимых результатов.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, ответственные за испытания, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией. Это позволяет обеспечить полное понимание и внедрение стандарта в профессиональную практику, тем самым способствуя общему повышению уровня безопасности и качества на рынке полупроводниковых технологий.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и совместимость технологических процессов, связанных с созданием и тестированием полупроводниковых устройств. Обеспечение высоких стандартов качества в этой области критично для успешной интеграции в современные технологические цепочки, минимизируя риски и повышая общую эффективность производства.

В версии 2012 года стандарта были учтены изменения, касающиеся обновлённой методологии измерений и расширения спектра применяемых материалов. Эти дополнения делают документ актуальным и соответствующим современным требованиям, способствуя более точной и надёжной оценке металлических плёнок в микромеханических устройствах.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности изгиба и сдвига для конструкций МЭМС PDF BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 12: Метод испытания на усталость изгиба тонких материалов с использованием резонансного колебания структур MEMS PDF BS EN 62047-11-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 11: Метод испытания коэффициентов линейного термического расширения для свободных материалов микроразмерных систем PDF BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 15: Метод испытания прочности соединения между PDMS и стеклом PDF BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films — Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS — Методы кривизны пластинки и изгиба балки микромеханического элемента PDF BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок