Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 12: Метод испытания на усталость изгиба тонких материалов с использованием резонансного колебания структур MEMS

Название документа
BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 12: Метод испытания на усталость изгиба тонких материалов с использованием резонансного колебания структур MEMS
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-12-2011» описывает методы испытаний на изгибную усталость для тонкопленочных материалов с использованием резонансных вибраций структур микроэлектромеханических систем (MEMS). Основное назначение стандарта заключается в обеспечении регулируемого способа оценки механических свойств материалов, применяемых в полупроводниковых устройствах, что особенно важно в сферах электроники и микроэлектроники.

Стандарт регламентирует методы испытаний, параметры и требования к процессу оценки. В частности, он определяет процедуру подготовки образцов, критерии выбора условий испытаний, такие как температура и частота резонансных вибраций, а также предельно допустимые значения для различных материалов. Эти аспекты критически важны для получения воспроизводимых и надежных результатов.

Кроме того, документ включает важные технические детали, такие как классификация материалов по их механическим свойствам и измеряемые величины во время испытаний. Он также подчеркивает условия, при которых проводятся испытания, включая использование соответствующего оборудования и соблюдение методов безопасности, что обеспечивает целостность проведения испытаний.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы. Участники данной сферы могут использовать рекомендации и методы, указанные в документе, для улучшения процессов разработки и тестирования продукции, повышая её конкурентоспособность на рынке.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и производительность полупроводниковых устройств. Он способствует гармонизации требований к материалам, что, в свою очередь, улучшает совместимость различных компонентов и поддерживает стандарты охраны труда в производственной среде. В документе не содержится значительных изменений или дополнений по сравнению с предыдущими версиями, что подтверждает стабильность и актуальность предложенных методов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-11-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 11: Метод испытания коэффициентов линейного термического расширения для свободных материалов микроразмерных систем PDF BS EN 62047-10-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 10: Тест сжатия микропалочки для материалов МЭМС PDF BS EN 62047-1-2016 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 1: Terms and definitions Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 1: Термины и определения PDF BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности изгиба и сдвига для конструкций МЭМС PDF BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 15: Метод испытания прочности соединения между PDMS и стеклом