Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности изгиба и сдвига для конструкций МЭМС

Название документа
BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности изгиба и сдвига для конструкций МЭМС
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-13-2012» устанавливает методы тестирования для определения прочности адгезии в микроэлектромеханических системах (MEMS), с акцентом на тесты с изгибом и сдвигом. Он предназначен для применения в области полупроводниковых устройств, а также в научных и инженерных лабораториях, где проводится исследование и разработка MEMS-технологий.

Ключевыми аспектами данного документа являются методы испытаний и параметры, которые необходимо учитывать при проведении испытаний. Стандарт описывает требования к оборудованию, условиям испытаний и процедурам, необходимым для обеспечения точности и воспроизводимости результатов. Он также включает рекомендации по подготовке образцов и интерпретации полученных данных.

Важные технические детали касаются условий испытаний, таких как температура, влажность и механические нагрузки, которые могут повлиять на результаты. Документ также классифицирует измеряемые величины и описывает методы их определения, что позволяет пользователям точно оценивать адгезионные характеристики MEMS-структур.

Целевая аудитория стандарта включает производителей MEMS, исследовательские лаборатории и органы контроля качества. Эти группы специалистов могут использовать данный стандарт для улучшения производственных процессов и повышения надежности своих продуктов, что способствует общему качеству и безопасности в данной области.

Практическое значение «BS EN 62047-13-2012» заключается в его влиянии на безопасность и качество MEMS-устройств. Следуя рекомендациям стандарта, производители могут минимизировать риски, связанные с низкой прочностью адгезии, что, в свою очередь, повышает безопасность использования устройств и их соответствие установленным нормам. Если в стандарте имеются исправления или дополнения, они касаются уточнений в методах испытаний и требований к оборудованию, что улучшает точность и надежность исследования.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 12: Метод испытания на усталость изгиба тонких материалов с использованием резонансного колебания структур MEMS PDF BS EN 62047-11-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 11: Метод испытания коэффициентов линейного термического расширения для свободных материалов микроразмерных систем PDF BS EN 62047-10-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 10: Тест сжатия микропалочки для материалов МЭМС PDF BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 15: Метод испытания прочности соединения между PDMS и стеклом PDF BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films — Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS — Методы кривизны пластинки и изгиба балки микромеханического элемента