Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Документ «BS EN 62047-13-2012» устанавливает методы тестирования для определения прочности адгезии в микроэлектромеханических системах (MEMS), с акцентом на тесты с изгибом и сдвигом. Он предназначен для применения в области полупроводниковых устройств, а также в научных и инженерных лабораториях, где проводится исследование и разработка MEMS-технологий.
Ключевыми аспектами данного документа являются методы испытаний и параметры, которые необходимо учитывать при проведении испытаний. Стандарт описывает требования к оборудованию, условиям испытаний и процедурам, необходимым для обеспечения точности и воспроизводимости результатов. Он также включает рекомендации по подготовке образцов и интерпретации полученных данных.
Важные технические детали касаются условий испытаний, таких как температура, влажность и механические нагрузки, которые могут повлиять на результаты. Документ также классифицирует измеряемые величины и описывает методы их определения, что позволяет пользователям точно оценивать адгезионные характеристики MEMS-структур.
Целевая аудитория стандарта включает производителей MEMS, исследовательские лаборатории и органы контроля качества. Эти группы специалистов могут использовать данный стандарт для улучшения производственных процессов и повышения надежности своих продуктов, что способствует общему качеству и безопасности в данной области.
Практическое значение «BS EN 62047-13-2012» заключается в его влиянии на безопасность и качество MEMS-устройств. Следуя рекомендациям стандарта, производители могут минимизировать риски, связанные с низкой прочностью адгезии, что, в свою очередь, повышает безопасность использования устройств и их соответствие установленным нормам. Если в стандарте имеются исправления или дополнения, они касаются уточнений в методах испытаний и требований к оборудованию, что улучшает точность и надежность исследования.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
BS EN 62047-11-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
BS EN 62047-10-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films — Wafer curvature and cantilever beam deflection methods