Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 15: Метод испытания прочности соединения между PDMS и стеклом

Название документа
BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 15: Метод испытания прочности соединения между PDMS и стеклом
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass» разработан для стандартизации испытаний прочности связи между полидиметилсилоксаном (PDMS) и стеклом. Данный стандарт находит применение в области микроэлектромеханических систем (MEMS), где качество соединений критически важно для функциональности устройств. Он необходим для исследования свойств материалов, используемых в составе современных полупроводниковых приборов.

Ключевыми аспектами данного документа являются описание методик испытаний, которые включают в себя определение параметров прочности, условия взаимодействия материалов, а также специальные требования к оборудованию. Стандарт регламентирует процедуры испытаний, создавая основу для сравнения результатов, полученных различными лабораториями. Это способствует унификации подходов к проверке качества и надежности соединений.

Технические детали, упомянутые в стандарте, охватывают условия испытаний, такие как температура, влажность, время отверждения, а также способы подготовки образцов. Измеряемыми величинами являются прочность на сдвиг и прочность на отрыв, что позволяет оценить эффективность соединения под различными внешними воздействиями. Простота и четкость методик обеспечивают возможность их применения в широком спектре исследований и производственных процессов.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых приборов, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, ответственным за соблюдение стандартов безопасности и качества. Документ служит важным справочником для всех участников процесса разработки и производства микроэлектромеханических устройств, обеспечивая надежность и предсказуемость выпускаемой продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество продукции и рабочие условия. Норматив устанавливает четкие требования, что помогает снизить риски производственных браков и улучшить условия труда. Кроме того, единые стандарты способствуют совместимости компонентов, что важно для дальнейшего развития технологий и рынка в целом. Данные изменения и дополнения направлены на улучшение проверок и повышение надежности соединений, что благоприятно сказывается на сутевом качестве устройств.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности изгиба и сдвига для конструкций МЭМС PDF BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 12: Метод испытания на усталость изгиба тонких материалов с использованием резонансного колебания структур MEMS PDF BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films — Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS — Методы кривизны пластинки и изгиба балки микромеханического элемента PDF BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок PDF BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 18: Методы изгиба тонких пленок