Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-11-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 11: Метод испытания коэффициентов линейного термического расширения для свободных материалов микроразмерных систем

Название документа
BS EN 62047-11-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 11: Метод испытания коэффициентов линейного термического расширения для свободных материалов микроразмерных систем
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-11-2013» представляет собой стандарт, касающийся полупроводниковых устройств, а именно микроэлектромеханических систем (МЭС). Основное назначение данного документа — устанавливать методы испытаний для определения коэффициентов линейного теплового расширения свободностоящих материалов, используемых в МЭС. Этот стандарт применяется в области разработки и производства таких устройств, гарантируя высокие параметры их работы при изменениях температуры.

Ключевыми аспектами, которые регламентирует стандарт, являются методы испытаний и параметры, определяющие точность измерений коэффициентов теплового расширения. Документ содержит требования к процедурам испытаний, включая описание необходимых условий и оборудования. Такие характеристики, как температура и скорость изменения температуры, играют важную роль в достоверности получаемых данных.

Стандарт ориентирован на производителя МЭС, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, осуществляющие сертификацию подобных устройств. Он предоставляет необходимые рекомендации для обеспечения соответствия материалов и компонентов актуальным требованиям качества и безопасности. Таким образом, документ облегчает процессы испытаний и проверки новых разработок.

Практическое значение этого стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество микроэлектронных устройств. Соблюдение его требований обеспечивает более высокую надежность продуктов, снижает риски аварий и повышает уровень охраны труда. Кроме того, стандарт способствует улучшению совместимости различных компонентов, используемых в МЭС, что является критически важным для их интеграции в современные технологии.

С момента последнего пересмотра документа были уточнены некоторые аспекты методов испытаний и введены новые параметры для лучшей оценки материалов. Эти изменения направлены на повышение точности измерений и улучшение условий испытаний, что в свою очередь отражается на общей надежности оборудования. Стандарт оставляет открытыми возможности для дальнейших разработок и улучшений в этой области.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-10-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 10: Тест сжатия микропалочки для материалов МЭМС PDF BS EN 62047-1-2016 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 1: Terms and definitions Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 1: Термины и определения PDF BS EN 62044-3-2001 + AC-2021 PDF BS EN 62047-12-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 12: Метод испытания на усталость изгиба тонких материалов с использованием резонансного колебания структур MEMS PDF BS EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 13: Методы измерения адгезионной прочности изгиба и сдвига для конструкций МЭМС PDF BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок