Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 2: Метод испытания на растяжение материалов тонких пленок

Название документа
BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 2: Метод испытания на растяжение материалов тонких пленок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials» предназначен для регулирования процесса испытаний тонкопленочных материалов, используемых в полупроводниковых и микроэлектромеханических устройствах. Его основная цель — обеспечить стандартизированные методы оценки прочности материалов, что критически важно для гарантирования их надежности и возможностей в различных промышленных приложениях.

Стандарт устанавливает ключевые аспекты испытаний, включая методы, параметры и требования, необходимые для точного проведения тестов на растяжение. Он описывает основные процедуры, которые должны соблюдаться для получения достоверных и сопоставимых результатов, а также предоставляет необходимые рекомендации по измерениям и условиям испытаний.

Технические детали документа включают описание условий испытаний, такие как температура и скорость деформации, а также классификацию материалов, которыми можно управлять в рамках этой методики. Этот стандарт также определяет измеряемые величины, такие как предел прочности на растяжение и относительное удлинение, что позволяет проводить глубокий анализ механических свойств материалов.

Целевая аудитория стандарта включает производителей, научные лаборатории, а также контролирующие органы, осуществляющие надзор за качеством и безопасностью полупроводниковых компонентов. Это делает документ важным инструментом для специалистов, работающих в области разработки и оценки новых материалов.

Практическое значение этого стандарта заключается в том, что он помогает повысить безопасность и качество конечных продуктов, а также улучшает условия труда, обеспечивая совместимость материалов при их использовании в различных технических системах. С внедрением данного стандарта, компании смогут более эффективно управлять процессами контроля качества, что, безусловно, приведет к повысению их конкурентоспособности на рынке.

В новых версиях документа были уточнены рекомендации по устранению неточностей в прежних методах испытаний, а также добавлены детали по улучшению доступности информации для всех заинтересованных сторон. Эти изменения способствуют более ясному пониманию нормативных требований и облегчают их внедрение в производственные процессы.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DS DS/EN 62047-19-2013 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 19: Электронные компасы PDF BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 18: Методы изгиба тонких пленок PDF BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок PDF BS EN 62047-20-2014 PDF BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 21: Метод испытаний для коэффициента Пуассона тонких плёнок материалов МЭМС PDF BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 22: Метод электромеханического испытания на растяжение для тонких пленок на гибких субстратах