Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Документ «BS EN 62047-22-2014» определяет метод испытаний на растяжение для электромеханических микросистем, предназначенных для воздействия на проводящие тонкие пленки, расположенные на гибких подложках. Он применим в области полупроводниковых устройств и микроэлектромеханических систем (MEMS), обеспечивая единые требования для оценки эксплуатационных характеристик таких материалов и изделий.
Ключевыми аспектами стандарта являются методы проведения испытаний, параметры испытаний, а также требования к оборудованию и условиям испытания. Стандарт описывает процедуры, которые необходимо соблюдать при выполнении тестов, чтобы обеспечить достоверность и воспроизводимость получаемых результатов. Данный документ включает в себя рекомендации по необходимым измерениям и условиям, при которых тестирование должно проводиться.
Важными техническими деталями являются условия, при которых проводятся испытания, включая температуру, влажность и другие факторы, которые могут повлиять на результаты. Измеряемые величины включают в себя прочность на растяжение, модули упругости и другие механические параметры, которые помогают охарактеризовать поведение проводящих пленок при механических нагрузках.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также органы сертификации и контроля качества. Учитывая техническую сложность описанных процессов, документ позволяет профессионалам в данной области стандартизировать испытания и быть уверенными в соответствии своих материалов международным требованиям.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на качество и безопасность производимой продукции. Соблюдение данного документа способствует повышению уровня защиты труда, совместимости материалов и обеспечивает соблюдение требований к охране окружающей среды. Если в будущем в документ будут внесены изменения или дополнения, они будут касаться уточнения методов испытаний или расширения диапазона применимых материалов, что сделает процесс ещё более точным и системным.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials
BS EN 62047-20-2014
BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials
BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
BS EN 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing