Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 22: Метод электромеханического испытания на растяжение для тонких пленок на гибких субстратах

Название документа
BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 22: Метод электромеханического испытания на растяжение для тонких пленок на гибких субстратах
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-22-2014» определяет метод испытаний на растяжение для электромеханических микросистем, предназначенных для воздействия на проводящие тонкие пленки, расположенные на гибких подложках. Он применим в области полупроводниковых устройств и микроэлектромеханических систем (MEMS), обеспечивая единые требования для оценки эксплуатационных характеристик таких материалов и изделий.

Ключевыми аспектами стандарта являются методы проведения испытаний, параметры испытаний, а также требования к оборудованию и условиям испытания. Стандарт описывает процедуры, которые необходимо соблюдать при выполнении тестов, чтобы обеспечить достоверность и воспроизводимость получаемых результатов. Данный документ включает в себя рекомендации по необходимым измерениям и условиям, при которых тестирование должно проводиться.

Важными техническими деталями являются условия, при которых проводятся испытания, включая температуру, влажность и другие факторы, которые могут повлиять на результаты. Измеряемые величины включают в себя прочность на растяжение, модули упругости и другие механические параметры, которые помогают охарактеризовать поведение проводящих пленок при механических нагрузках.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также органы сертификации и контроля качества. Учитывая техническую сложность описанных процессов, документ позволяет профессионалам в данной области стандартизировать испытания и быть уверенными в соответствии своих материалов международным требованиям.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на качество и безопасность производимой продукции. Соблюдение данного документа способствует повышению уровня защиты труда, совместимости материалов и обеспечивает соблюдение требований к охране окружающей среды. Если в будущем в документ будут внесены изменения или дополнения, они будут касаться уточнения методов испытаний или расширения диапазона применимых материалов, что сделает процесс ещё более точным и системным.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 21: Метод испытаний для коэффициента Пуассона тонких плёнок материалов МЭМС PDF BS EN 62047-20-2014 PDF BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 2: Метод испытания на растяжение материалов тонких пленок PDF BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 25: Технология изготовления МЭМС на основе кремния — Метод измерения сжато-растягивающей и сдвиговой прочности микросвязи PDF BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 26: Описание и методы измерения микротраншей и микропинов PDF BS EN 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 3: Тонкие пленки стандартных образцов для растяжения