Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Документ «BS EN 62047-26-2016» описывает стандарты для полупроводниковых устройств, в частности, микромеханических устройств (MEMS). Он предназначен для применения в различных областях, включая производство полупроводников и разработку новых технологий, где важна высокая точность измерений и описание структур. Основная цель документа заключается в установлении единых методик и параметров, необходимых для характеристик микро-траншей и игольчатых структур.
В документе регламентируются различные аспекты, такие как методики измерений, параметры и требования к оценке производительности микро-траншей и игольчатых структур. Присутствуют детализированные процедуры, которые необходимо использовать в ходе испытаний, что способствует созданию надежных и воспроизводимых результатов. Важным аспектом является также определение условий испытаний и классификаций, которые дают представление о том, какие величины измеряются и как проводить их оценку.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контрольные органы, заинтересованные в проверке соответствия выпускаемой продукции. Стандарт служит важным инструментом, обеспечивающим единообразие в практиках и методах испытаний, что особенно актуально в условиях глобализированного рынка. Он также предоставляет разработчикам и производителям необходимые инструменты для повышения качества и надежности своих изделий.
Практическое значение стандарта «BS EN 62047-26-2016» проявляется в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в сфере микромеханических устройств. Установленные требования способствуют улучшению совместимости и надежности продукции, что в конечном итоге положительно сказывается на удовлетворенности потребителей. Документ также может включать обновления и дополнения, направленные на адаптацию к новым технологиям и изменениям в производственных процессах, что подчеркивает его актуальность и важность для профессиональной аудитории.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials
BS EN 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
BS EN 62047-4-2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 4: Generic specification for MEMS
BS EN 62047-5-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 5: RF MEMS switches - CORR: April 30, 2013