Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 21: Метод испытаний для коэффициента Пуассона тонких плёнок материалов МЭМС

Название документа
BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 21: Метод испытаний для коэффициента Пуассона тонких плёнок материалов МЭМС
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-21-2014» охватывает методы оценки коэффициента Пуассона для тонкослойных материалов, используемых в микроэлектромеханических системах (MEMS). Этот стандарт является важным инструментом для производителей, исследователей и лабораторий, работающих в области полупроводников, обеспечивая точность и надежность механических характеристик MEMS-устройств.

Основное назначение документа заключается в стандартизации методов тестирования, которые позволяют определить коэффициент Пуассона, что критично для проектирования MEMS-компонентов. Стандарт регламентирует процедуры испытаний, параметры, а также требования к оборудованию, что способствует унификации тестовых методов во всемирной практике.

Документ детализирует важные условия испытаний, включая параметры жидкости и температурные режимы, которые могут влиять на результаты. Кроме того, он описывает точные измеряемые величины, такие как механические напряжения и деформации, для достоверной оценки свойств материалов, используемых в MEMS.

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также органы по контролю и сертификации качества. Основная задача данного стандарта заключается в обеспечении соответствия материалов и технологий современным требованиям безопасности и качества, что особенно важно в высокоточных отраслях, таких как медицина и аэрокосмическая техника.

Практическое значение стандарта невозможно переоценить, так как он способствует улучшению качества продукции, обеспечению безопасности при эксплуатации и повышению уровня совместимости различных систем. Также в документе могут быть указаны изменения по сравнению с предыдущими версиями, которые могут включать усовершенствования тестовых методов или обновление критериев испытаний.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-20-2014 PDF BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства Микроэлектромеханические устройства Часть 2: Метод испытания на растяжение материалов тонких пленок PDF DS DS/EN 62047-19-2013 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 19: Электронные компасы PDF BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 22: Метод электромеханического испытания на растяжение для тонких пленок на гибких субстратах PDF BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 25: Технология изготовления МЭМС на основе кремния — Метод измерения сжато-растягивающей и сдвиговой прочности микросвязи PDF BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 26: Описание и методы измерения микротраншей и микропинов