Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 25: Технология изготовления МЭМС на основе кремния — Метод измерения сжато-растягивающей и сдвиговой прочности микросвязи

Название документа
BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 25: Технология изготовления МЭМС на основе кремния — Метод измерения сжато-растягивающей и сдвиговой прочности микросвязи
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-25-2016» установлен для регулирования технологий производства микромеханических устройств на основе кремния (MEMS). Он описывает методы и процедуры испытания, направленные на определение прочности соединительных зон, используемых для микрообработки. Поскольку микробондинговые соединения играют ключевую роль в функциональности MEMS, данный стандарт необходим для обеспечения стабильности и надежности этих компонентов.

Стандарт охватывает методы измерения силы на сжатие и сдвиг, а также параметры, касающиеся условий испытаний, такие как температура и влажность, которые могут повлиять на результаты. Ключевые требования включают точность измерений и процедуру калибровки проверки испытательного оборудования. Оговорены также допустимые пределы вариации получаемых значений, что позволяет обеспечить воспроизводимость и сопоставимость результатов.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей MEMS, вспомогательные лаборатории, а также органы, осуществляющие контроль качества и сертификацию. Установленные в документе методы и процедуры направлены на повышение уровня доверия к продукции, что, в свою очередь, способствует снижению рисков, связанных с безопасностью и качеством микромеханических устройств.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и эффективность производственных процессов. Внедрение данного стандарта позволяет значительно улучшить контроль за параметрами, которые могут затрагивать охрану труда и совместимость различных технологий. Это, в свою очередь, ведет к повышению общего уровня безопасности продукции на рынке.

Кроме того, документ может быть обновлён с учётом новых технологий и методов в области микрообработки. Изменения могут включать уточнения в процедурах испытаний или дополнения новых методов, что важно учитывать при его применении. Обеспечение актуальности стандарта позволяет производителям оставаться конкурентоспособными на rapidly evolving рынке.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 22: Метод электромеханического испытания на растяжение для тонких пленок на гибких субстратах PDF BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 21: Метод испытаний для коэффициента Пуассона тонких плёнок материалов МЭМС PDF BS EN 62047-20-2014 PDF BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 26: Описание и методы измерения микротраншей и микропинов PDF BS EN 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 3: Тонкие пленки стандартных образцов для растяжения PDF BS EN 62047-4-2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 4: Общая спецификация для МЭМС