Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 3: Тонкие пленки стандартных образцов для растяжения

Название документа
BS EN 62047-3-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 3: Тонкие пленки стандартных образцов для растяжения
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-3-2006» устанавливает стандарты для микромеханических устройств, конкретно для тонкостенных испытательных образцов, используемых в испытаниях на растяжение полупроводниковых материалов. Он охватывает основные принципы и методики, необходимые для оценки механических свойств этих образцов, что является ключевым для их дальнейшего применения в различных высокотехнологичных областях, таких как микроэлектроника и биомедицинская инженерия.

Регламентируемые аспекты документа включают в себя методы испытаний, параметры, которые будут измеряться, и требования к образцам, а также к условиям, в которых проводятся испытания. Стандарт описывает процедуры, необходимые для обеспечения достоверности и воспроизводимости результатов, что позволяет лабораториям и производителям достигать согласованности в процессе тестирования.

Важные технические детали стандарта содержат информацию о необходимых условиях испытаний, таких как температура, влажность и скорость нагружения. Также документ выделяет различные классификации испытательных образцов, которые могут быть использованы в зависимости от свойств материалов и требуемых измеряемых величин, что упрощает выбор оптимальных методов для специфических задач.

Целевая аудитория стандарта включает в себя производителей полупроводниковых изделий, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, обеспечивающие соответствие продукции установленным требованиям. Стандарт предоставляет необходимую информацию и рекомендации для специалистов, работающих в области разработки и испытаний микроэлектронных систем, что способствует повышению качества и безопасности продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в процессе разработки полупроводниковых устройств. Он помогает разработать более надежные и качественные продукты, что, в свою очередь, повышает их конкурентоспособность на рынке. Дополнения и изменения в документе, если таковые имеются, касаются уточнения условий испытаний, обновления методов измерения и внедрения новых технологий, что делает его актуальным для современного производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 26: Описание и методы измерения микротраншей и микропинов PDF BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 25: Технология изготовления МЭМС на основе кремния — Метод измерения сжато-растягивающей и сдвиговой прочности микросвязи PDF BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 22: Метод электромеханического испытания на растяжение для тонких пленок на гибких субстратах PDF BS EN 62047-4-2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 4: Общая спецификация для МЭМС PDF BS EN 62047-5-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 5: RF MEMS switches - CORR: April 30, 2013 Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 5: RF MEMS переключатели - CORR: 30 апреля 2013 PDF BS EN 62047-6-2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 6: Методы испытания усталости тонких материалов на оси