BS EN 62137-3-2012 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

Название документа

Вид документа

Принявший орган

Статус

Скрыто

Дата принятия

Скрыто

Дата начала действия

Скрыто

Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.

Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.

Возможно вас заинтересуют

BS EN 62137-2004 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005

BS EN 62137-1-5-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test

BS EN 62137-1-4-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test

DS DS/EN 62137-4-2014 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

BS EN 62141-2006 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format

BS EN 62146-1-2014 + A1-2016