Картотека документов
Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Название документа
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61188-6-1-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
IEC 61169-71-2022 Radio-frequency connectors - Part 71: Sectional specification for RF coaxial connectors with inner diameter of outer conductor 5,0 mm - Characteristic impedance 50 Ohms (type NEX10®)
BS EN IEC 61169-68-2022 Radio-frequency connectors Part 68: Sectional specification for series TRK bayonet coupling triaxial connectors
BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience
BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition