Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS IEC 62951-3-2018 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
Документ «BS IEC 62951-3-2018» охватывает характеристику гибких и растяжимых полупроводниковых устройств, с особым акцентом на оценку свойств тонкоплёночных транзисторов на гибких подложках. Основная цель стандарта заключается в предоставлении методологических подходов для тестирования и анализа работы таких устройств, что критически важно для их развития и внедрения в различные электронические приложения.
В документе представлены ключевые аспекты, регламентирующие методы испытаний, параметры измерений и требования к пробам, которые используются для оценки характеристик тонкоплёночных транзисторов под механическими нагрузками. Озвучиваются важные процедуры, которые должны соблюдаться для получения корректных и воспроизводимых результатов, что важно для дальнейшего использования этих технологий в промышленности.
Среди технических деталей стоит отметить условия проведения испытаний, такие как температура, влажность и механические нагрузки, применяемые к образцам. Также в стандарте указаны классификации измеряемых величин, включая проводимость, подвижность носителей заряда и устойчивость к механическим деформациям, что представляет особую ценность для разработчиков гибкой электроники.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, отвечающие за соблюдение качественных стандартов в области технологий. Стандарт служит в качестве руководства для специалистов, занимающихся разработкой и тестированием новых материалов и устройств, что способствует повышению уровня безопасности и качества готовой продукции.
Практическое значение стандарта выражается в его воздействии на безопасность, качество, охрану труда и совместимость полупроводниковых технологий. Применение рекомендаций и требований стандарта помогает улучшать надежность и долговечность гибких устройств, применяемых в различных отраслях, включая электронную упаковку и носимую электронику. Документ также может включать изменения, касающиеся развития новых методов испытаний или актуальных технологий, что подчеркивает его современный и адаптивный характер.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS IEC 62951-2-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 2: Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing, and threshold voltage of flexible device
IEC 62951-1-2017 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices – Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
BS IEC 62946-02-2017 Connectors for electronic equipment Part 02: Detail specification for 8-way, unshielded, free and fixed high density connectors for data transmission with frequencies up to 250 MHz and with current carrying capacity up to 1 A
BS IEC 62951-4-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices
BS IEC 62951-5-2019 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials
BS IEC 62951-6-2019 Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films