Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-2Z-2000 Twenty-fourth supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions
Документ «IEC 60191-2Z-2000» представляет собой двадцать четвёртое дополнение к публикации 60191, касающееся механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основное назначение данного стандарта заключается в установлении единого подхода к определению размеров полупроводниковых компонентов, что способствует упрощению процессов разработки и производства. Этот документ применяется в области электроники, в частности, среди производителей полупроводниковых устройств и компонентов.
Ключевыми регламентируемыми аспектами стандарта являются методы измерения, параметры конструкции, а также требования к механической прочности и совместимости. Стандарт определяет точные размеры, отступы и допуски для различных типов полупроводниковых устройств, что позволяет избежать ошибок в ходе проектирования и производства. В документе также рассматриваются процедуры испытаний, которые необходимы для проверки соответствия компонентов стандартам.
Важные технические детали, содержащиеся в стандартe, касаются условий испытаний и классификаций, а также измеряемых величин, таких как размеры контактов и упаковки. Эти параметры должны быть строго соблюдены для обеспечения надежности и безопасности электрических соединений в конечных изделиях. Стандарт вводит также различные уровни классификации в зависимости от применения и условий, в которых будут использоваться полупроводниковые устройства.
Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых компонентов, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и испытаниями. Применение стандарта позволяет улучшить качество продукции и обеспечить её соответствие международным требованиям. Это, в свою очередь, содействует повышению безопасности и надежности электрических систем.
Практическое значение стандарта заключается в положительном влиянии на качество производимых изделий, что соответствует требованиям безопасности, охраны труда и совместимости с другими компонентами. Следование рекомендациям данного документа минимизирует риски несовместимости и повышает общую эффективность производственных процессов. В документе представлены изменения и дополнения к предыдущим версиям, которые уточняют требования и методы измерения, что облегчает их внедрение в практику.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-2Y-2000 Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
IEC 60191-2X-1999 Twenty-second supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions
IEC 60191-2X-1999 Cor1-2000
IEC 60191-3-1999 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits
IEC 60191-4-2018
IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB)