Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60191-2Z-2000 Twenty-fourth supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions Двадцать четвертый дополнение к публикации 60191-2 (1966) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 2: Размеры

Название документа
IEC 60191-2Z-2000 Twenty-fourth supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions Двадцать четвертый дополнение к публикации 60191-2 (1966) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 2: Размеры
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60191-2Z-2000» представляет собой двадцать четвёртое дополнение к публикации 60191, касающееся механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основное назначение данного стандарта заключается в установлении единого подхода к определению размеров полупроводниковых компонентов, что способствует упрощению процессов разработки и производства. Этот документ применяется в области электроники, в частности, среди производителей полупроводниковых устройств и компонентов.

Ключевыми регламентируемыми аспектами стандарта являются методы измерения, параметры конструкции, а также требования к механической прочности и совместимости. Стандарт определяет точные размеры, отступы и допуски для различных типов полупроводниковых устройств, что позволяет избежать ошибок в ходе проектирования и производства. В документе также рассматриваются процедуры испытаний, которые необходимы для проверки соответствия компонентов стандартам.

Важные технические детали, содержащиеся в стандартe, касаются условий испытаний и классификаций, а также измеряемых величин, таких как размеры контактов и упаковки. Эти параметры должны быть строго соблюдены для обеспечения надежности и безопасности электрических соединений в конечных изделиях. Стандарт вводит также различные уровни классификации в зависимости от применения и условий, в которых будут использоваться полупроводниковые устройства.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых компонентов, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и испытаниями. Применение стандарта позволяет улучшить качество продукции и обеспечить её соответствие международным требованиям. Это, в свою очередь, содействует повышению безопасности и надежности электрических систем.

Практическое значение стандарта заключается в положительном влиянии на качество производимых изделий, что соответствует требованиям безопасности, охраны труда и совместимости с другими компонентами. Следование рекомендациям данного документа минимизирует риски несовместимости и повышает общую эффективность производственных процессов. В документе представлены изменения и дополнения к предыдущим версиям, которые уточняют требования и методы измерения, что облегчает их внедрение в практику.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60191-2Y-2000 Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions Двадцать третье дополнение - Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 2: Размеры PDF IEC 60191-2X-1999 Twenty-second supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions Двадцать второе дополнение к публикации 60191-2 (1966) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 2: Размеры PDF IEC 60191-2X-1999 Cor1-2000 IEC 60191-2X-1999 Cor1-2000 PDF IEC 60191-3-1999 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем PDF IEC 60191-4-2018 PDF IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 5: Рекомендации, применяемые к корпусам интегральных схем с использованием ленточной автоматической пайки (TAB)