Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 5: Рекомендации, применяемые к корпусам интегральных схем с использованием ленточной автоматической пайки (TAB)
Документ «IEC 60191-5-1997» представляет собой международный стандарт, посвящённый механической стандартизации полупроводниковых устройств, с особым акцентом на интегральные схемы, использующие технологию Tape Automated Bonding (TAB). Основное назначение этого стандарта заключается в предоставлении рекомендаций и требований, обеспечивающих целостность и надёжность упаковки интегральных схем, что критически важно для современной электроники.
Стандарт регламентирует ключевые аспекты, включая методы испытаний, параметры и требования к материалам и конструкциям упаковок интегральных схем. Он включает описание условий испытаний, которые должны применяться для оценки механической прочности и долговечности изделий, а также классификацию различных типов упаковок, в зависимости от их характеристик и области применения.
Важные технические детали, охватываемые стандартом, включают измеряемые величины, такие как механическая нагрузка, температура и влажность в процессе испытаний. Эти параметры играют критическую роль в определении надёжности и работоспособности упаковки интегральных схем в различных условиях эксплуатации.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся тестированием и сертификацией, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм и стандартов в области электроники. Эти группы специалистов должны быть знакомы с содержанием стандартов для обеспечения высокого качества и безопасности производимых изделий.
Практическое значение «IEC 60191-5-1997» заключается в его влиянии на безопасность и качество интегральных схем, что обеспечивает их совместимость с существующими стандартами и уменьшает риски отказов в работе устройств. В документе могут быть указаны изменения или дополнения, касающиеся улучшений в методах испытаний, что подчеркивает его актуальность в быстро меняющейся технологической среде.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-4-2018
IEC 60191-3-1999 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем
IEC 60191-2Z-2000 Twenty-fourth supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions
Двадцать четвертый дополнение к публикации 60191-2 (1966) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 2: Размеры
IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-1: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов - Руководство по проектированию клювовых выводов
IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств Часть 6-10: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов Размеры P-VSON
IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководства по проектированию мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA)