Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON Механическая стандартизация полупроводниковых устройств Часть 6-10: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов Размеры P-VSON

Название документа
IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON Механическая стандартизация полупроводниковых устройств Часть 6-10: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов Размеры P-VSON
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60191-6-10-2003» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств. Он предназначен для обеспечения единого подхода к подготовке чертежей контуров упаковок полупроводниковых устройств с поверхностным монтажом. Основная цель документа — установить чёткие и стандартизированные требования к размерности устройств в формате P-VSON, что способствует улучшению совместимости и качества продукции на рынке.

Стандарт регламентирует методы и параметры, необходимые для разработки и интерпретации чертежей упаковок полупроводниковых компонентов. Он описывает требования к размерам, допускам иTolerance, а также условия, при которых следует проводить измерения. Эти регламентированные аспекты служат основой для обеспечения точности в производстве и тестировании полупроводниковых устройств.

Важными техническими деталями, упоминаемыми в стандарте, являются условия испытаний, классификации и измеряемые величины, необходимые для оценки качества упаковок. Стандарт включает в себя описания необходимых инструментов и методов, применяемых для выполнения испытаний, а также рекомендации по интерпретации полученных результатов. Это обеспечивает надёжную проверку соответствия продукции установленным требованиям.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, осуществляющие тестирование, а также контролирующие органы, следящие за соблюдением норм и стандартов. Документ предоставляет необходимую методологическую поддержку, что способствует установлению надёжных стандартов качества и безопасности в области полупроводниковой техники.

Практическое значение стандарта выражается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Строгое соблюдение данного документа минимизирует риски, связанные с производственными несоответствиями и повышает общую безопасность использования полупроводниковых компонентов, что в свою очередь положительно сказывается на охране труда и защите окружающей среды.

Стандарт подвергался изменениям и дополнениям, направленным на уточнение требований и рекомендаций, что делает его более актуальным для современного производства. Эти изменения способствуют улучшению понятности и доступности информации для пользователей, обеспечивая высокий уровень интеграции в международные стандарты механической стандартизации.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-1: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов - Руководство по проектированию клювовых выводов PDF IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 5: Рекомендации, применяемые к корпусам интегральных схем с использованием ленточной автоматической пайки (TAB) PDF IEC 60191-4-2018 PDF IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководства по проектированию мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA) PDF IEC 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию сокетов открытого типа для мелкопорционного шарового массива (FBGA) и мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA) PDF IEC 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-16: Словарь тестов полупроводниковых устройств и сокетов для BGA, LGA, FBGA и FLGA