Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Документ «IEC 60191-6-12-2011» описывает общие правила подготовки рисунков упаковки полупроводниковых устройств, а именно проектирование для упаковки с мелким шагом (FLGA). Этот стандарт служит основным руководством для производителей и проектировщиков, стремящихся к оптимизации разработки и производству полупроводниковых компонентов, обеспечивая соответствие международным стандартам.
Ключевыми аспектами документа являются методы и параметры, регулирующие черчение и спецификации упаковки FLGA. Стандарт описывает требования к размерам, структуре и условию представления пакетов, а также последовательность шагов в процессе проектирования. Он включает в себя как общие рекомендации, так и специфические требования, чтобы гарантировать четкость и однозначность представления информации.
Важные технические детали документа касаются условий испытаний и классификации упаковок, включая измеряемые величины, такие как размеры, толщина и плотность контактов. Эти параметры необходимы для обеспечения согласованности в производственном процессе и минимизации ошибок, что является критически важным для функциональности и надежности полупроводниковых устройств в конечных применениях.
Целевой аудиторией стандарта являются производители полупроводниковых компонентов, испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, которые отвечают за соблюдение и сертификацию продукции. Стандарт предлагает им инструменты и ресурсы для повышения качества и безопасности полупроводниковых устройств, обеспечивая соответствие требованиям отрасли.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых упаковок. Стандарт化ция процессов проектирования и производства способствует повышению надежности конечного продукта и упрощает механизм сертификации. В документе также указаны изменения, касающиеся новых технологий и методов, что позволяет поддерживать актуальность и соответствие современным требованиям рынка электроники.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON
IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals
IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB)
IEC 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
IEC 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array an