Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-1: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов - Руководство по проектированию клювовых выводов

Название документа
IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-1: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов - Руководство по проектированию клювовых выводов
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60191-6-1-2001» представляет собой международный стандарт, который касается механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основное назначение данного документа заключается в определении общих правил для подготовки чертежей контуров пакетов полупроводниковых устройств с поверхностным монтажом, особенно для терминалов с усиками типа "гуль-винг". Он служит важным инструментом для производителей и проектировщиков при разработке изделий, обеспечивая единообразие и точность в документации.

Ключевые аспекты, регламентируемые стандартом, включают методы подготовки чертежей, параметры дизайна, размеры терминалов и требования к их допускам. Стандарт описывает процедуры, которые должны быть соблюдены для достижения необходимой точности в изготовлении и монтаже полупроводниковых компонентов. Регламентируются также параметры, влияющие на функциональность, такие как высота, ширина и общий размер установочных площадок.

Технические детали, изложенные в стандарте, охватывают условия испытаний, классификацию пакетов и измеряемые величины, как, например, геометрические параметры и механические характеристики. Понимание этих деталей критично для обеспечения долговечности и надежности устройств. Стандарт также предлагает сведения о том, как проводить тестирование и верификацию, а также требования к документации результатов испытаний.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых изделий, лаборатории, занимающиеся испытаниями и сертификацией, а также контролирующие органы. Они могут использовать этот стандарт для улучшения качества производимого оборудования и повышения безопасности конечного продукта. Важно, чтобы все участники процесса разработки полупроводниковых устройств были вовлечены в изучение и следование этим рекомендациям.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество, охрану труда и совместимость товаров. Следование рекомендациям документа обеспечивает надежность полупроводниковых устройств, минимизирует риски, связанные с их эксплуатацией, и способствует улучшению общего качества ассортимента на рынке. Данный стандарт был обновлён в связи с изменениями в технологиях и требованиях, что подчеркивает необходимость актуализации норм и правил в динамично развивающейся сфере полупроводников.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 5: Рекомендации, применяемые к корпусам интегральных схем с использованием ленточной автоматической пайки (TAB) PDF IEC 60191-4-2018 PDF IEC 60191-3-1999 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 3: Общие правила подготовки чертежей обводов интегральных схем PDF IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON Механическая стандартизация полупроводниковых устройств Часть 6-10: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов Размеры P-VSON PDF IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководства по проектированию мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA) PDF IEC 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию сокетов открытого типа для мелкопорционного шарового массива (FBGA) и мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA)