Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals
Документ «IEC 60191-6-1-2001» представляет собой международный стандарт, который касается механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основное назначение данного документа заключается в определении общих правил для подготовки чертежей контуров пакетов полупроводниковых устройств с поверхностным монтажом, особенно для терминалов с усиками типа "гуль-винг". Он служит важным инструментом для производителей и проектировщиков при разработке изделий, обеспечивая единообразие и точность в документации.
Ключевые аспекты, регламентируемые стандартом, включают методы подготовки чертежей, параметры дизайна, размеры терминалов и требования к их допускам. Стандарт описывает процедуры, которые должны быть соблюдены для достижения необходимой точности в изготовлении и монтаже полупроводниковых компонентов. Регламентируются также параметры, влияющие на функциональность, такие как высота, ширина и общий размер установочных площадок.
Технические детали, изложенные в стандарте, охватывают условия испытаний, классификацию пакетов и измеряемые величины, как, например, геометрические параметры и механические характеристики. Понимание этих деталей критично для обеспечения долговечности и надежности устройств. Стандарт также предлагает сведения о том, как проводить тестирование и верификацию, а также требования к документации результатов испытаний.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых изделий, лаборатории, занимающиеся испытаниями и сертификацией, а также контролирующие органы. Они могут использовать этот стандарт для улучшения качества производимого оборудования и повышения безопасности конечного продукта. Важно, чтобы все участники процесса разработки полупроводниковых устройств были вовлечены в изучение и следование этим рекомендациям.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество, охрану труда и совместимость товаров. Следование рекомендациям документа обеспечивает надежность полупроводниковых устройств, минимизирует риски, связанные с их эксплуатацией, и способствует улучшению общего качества ассортимента на рынке. Данный стандарт был обновлён в связи с изменениями в технологиях и требованиях, что подчеркивает необходимость актуализации норм и правил в динамично развивающейся сфере полупроводников.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB)
IEC 60191-4-2018
IEC 60191-3-1999 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits
IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON
IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
IEC 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)