Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-2-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and colum
Документ «IEC 60191-6-2-2001» предназначен для стандартизации механических параметров упаковки полупроводниковых устройств. Он служит руководством для подготовки чертежей формата, а также для обозначения физических характеристик, которые необходимы для разработки и производства таких устройств. Основное внимание уделяется анатомии упаковки с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм, что критически важно для обеспечения совместимости компонентов.
Ключевыми аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются параметры размерности и методы их определения. Документ описывает процедуры для точного измерения расстояний, высоты и других конструктивных особенностей. Он также определяет требования к качеству чертежей, что способствует унификации и улучшению процессов производства и тестирования.
Важно отметить, что стандарт содержит информацию о необходимых условиях испытаний и классификациях упаковок. Указаны измеряемые величины, которые необходимо учитывать при разработке полупроводниковых устройств, что обеспечивает надёжность и точность их функционирования. Актуальность документа возрастает в условиях быстрого технологического прогресса, где неукоснительное соблюдение стандартов становится критическим для поставок и эксплуатации.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых приборов, лаборатории, занимающиеся тестированием и контролирующие органы. Эффективное применение документа позволяет минимизировать риск несоответствия компонентов и способствует улучшению качества изделий. Стандарт также служит основой для обучения специалистов в области механической стандартизации полупроводниковых технологий.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Соблюдение документированных параметров и требований помогает избежать потенциальных рисков, связанных с эксплуатацией электронных компонентов. Также в стандарте затрагиваются изменения, которые упрощают использование документа и делают его более актуальным для современных производственных процессов.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002
IEC 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
IEC 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA)
IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package