Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-22-2012 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
Документ «IEC 60191-6-22-2012» представляет собой международный стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств, с акцентом на общие правила подготовки чертежей для поверхностных полупроводниковых упаковок. Стандарт служит ключевым ориентиром для разработчиков и производителей, способствуя единому пониманию и применению стандартов в области проектирования полупроводниковых пакетов, таких как Silicon Fine-pitch Ball Grid Array.
Основное назначение данного документа заключается в установлении общих требований к чертежам и спецификациям, касающимся упаковок полупроводниковых устройств, что обеспечивает совместимость и улучшает взаимодействие между различными производителями. Он охватывает ключевые аспекты, включая методы, параметры и критерии, которые необходимо учитывать при разработке подобной документации.
Среди ключевых регламентируемых аспектов можно выделить методы конструирования упаковок, требования к механическим и термическим характеристикам, а также условия испытаний, необходимые для оценки надежности и долговечности полупроводниковых устройств. Данный стандарт также устанавливает параметры, которые должны быть соблюдены для обеспечения функциональности и производительности упаковок в различных условиях эксплуатации.
Основная целевая аудитория включает производителей полупроводниковых устройств, научно-исследовательские лаборатории и организации, ответственные за соблюдение стандартов качества и безопасности. Учитывая важность совместимости и взаимозаменяемости компонентов в электронных системах, документ призван быть полезным для специалистов в данной области.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, а также на условия труда работников, занимающихся их производством и испытанием. Стандарт способствует обеспечению высокого уровня совместимости, что в свою очередь обеспечивает надежность и безопасность конечных продуктов. Изменения и дополнения к документу, если таковые имеются, касаются уточнений в методах испытаний и адаптации к новым технологическим требованиям, что позволяет оставаться актуальными в условиях быстрого развития технологий.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package
IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
IEC 60191-6-3-2000 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) -
IEC 60191-6-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) -
IEC 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA)