Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-23-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 23: Срок службы при высокой температуре

Название документа
IEC 60749-23-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 23: Срок службы при высокой температуре
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-23-2011» определяет методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, сосредотачиваясь на соблюдении стандартов, касающихся их работы при высоких температурах. Он предназначен для использования производителями полупроводников и лабораториями, занимающимися тестированием этих устройств, с целью повышения их надежности и долговечности в условиях повышенных температур.

Ключевым аспектом данного стандарта являются методы испытаний, параметры, которые должны соблюдаться, и требования, которые необходимо учесть при проведении тестов. В частности, документ описывает процедуры испытаний, включая длительность, уровни температур и спецификации для различных типов полупроводниковых устройств.

Документ также освещает важные технические детали, включая условия тестирования, такие как температура и влажность, а также классификации и измеряемые величины, если это применимо. Эти параметры помогают установить соответствие полупроводниковых устройств определённым стандартам, обеспечивая их надёжность в эксплуатации и продлевая срок службы.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводников, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые заинтересованы в обеспечении качества и надёжности полупроводниковых устройств. С учетом этих аспектов документ нацелен на улучшение процессов проверки и сертификации полупроводников в различных областях применения.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в сфере полупроводниковой техники. Соблюдение установленного уровня качества и надежности напрямую влияет на безопасность конечных продуктов, в которых используются эти устройства, тем самым повышая доверие потребителей и обеспечивая соответствие требованиям рынка.

Недавние изменения в документе включают обновление методов тестирования и уточнение параметров, что позволяет лучше учитывать современные условия эксплуатации полупроводников. Это важно для поддержания актуальности и эффективности применяемых стандартов в динамично развивающейся области технологий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-22-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 22: Bond strength Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 22: Сила сварного соединения PDF IEC 60749-22-2002 Cor1-2003 IEC 60749-22-2002 Cor1-2003 PDF IEC 60749-21-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 21: Свариваемость PDF IEC 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неисправленный HAST PDF IEC 60749-25-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 25: Циклические испытания на температуру PDF IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 26: Испытания на чувствительность к статическому электрическому разряду (ESD) - Модель человеческого тела (HBM)