Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неисправленный HAST

Название документа
IEC 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неисправленный HAST
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-24-2004» описывает методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, сосредотачиваясь на ускоренной оценки их влажностной стойкости в условиях без напряжения. Основное назначение стандарта — предусмотреть необходимые требования и процедуры для проверки надежности полупроводниковых компонентов в условиях повышенной влажности, что является важным аспектом их эксплуатации.

Стандарт регламентирует методы проведения испытаний, включая параметры, такие как температура, уровень влажности и продолжительность воздействия. Включены специфические требования к тестовым образцам, а также к оборудованию, используемому для испытаний, что обеспечивает воспроизводимость и высокую точность результатов.

Технические детали испытаний включают условия проведения HAST (Highly Accelerated Stress Test), которые предполагают использование управляемых климатических камер, способных поддерживать повышенные температуры и влажности. Измеряемые величины охватывают изменение электрических характеристик и физического состояния полупроводниковых компонентов, что позволяет оценить их надежность и долговечность.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся испытаниями и сертификацией, а также контролирующие органы, занимающиеся обеспечением безопасности и качества в области электроники. Стандарт служит важным инструментом для повышения доверия к продукции за счет обеспечения соответствия требованиям к качеству и безопасности.

Практическое значение стандарта охватывает его влияние на безопасность и качество полупроводниковых изделий, что, в свою очередь, укрепляет охрану труда и совместимость между различными устройствами. С момента его публикации могут быть внесены изменения для уточнения методов испытаний или добавления новых критериев оценки, что повышает актуальность и практическую значимость данных методов в современных условиях.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-23-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 23: Срок службы при высокой температуре PDF IEC 60749-22-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 22: Bond strength Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 22: Сила сварного соединения PDF IEC 60749-22-2002 Cor1-2003 IEC 60749-22-2002 Cor1-2003 PDF IEC 60749-25-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 25: Циклические испытания на температуру PDF IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 26: Испытания на чувствительность к статическому электрическому разряду (ESD) - Модель человеческого тела (HBM) PDF IEC 60749-27-2012 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 27: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) – Модель машины (MM)