Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 26: Испытания на чувствительность к статическому электрическому разряду (ESD) - Модель человеческого тела (HBM)

Название документа
IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 26: Испытания на чувствительность к статическому электрическому разряду (ESD) - Модель человеческого тела (HBM)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-26-2018» описывает методы проверки чувствительности полупроводниковых устройств к электростатическому разряду (ESD) с использованием модели человеческого тела (HBM). Основное назначение данного стандарта заключается в обеспечении единых требований к испытаниям ESD, что обеспечивает надежность и безопасность полупроводниковой продукции в различных условиях эксплуатации. Он применяется производителями полупроводниковых устройств и компонентами, которые должны соответствовать международным стандартам безопасности.

Ключевыми аспектами, регулируемыми этим документом, являются определение методов испытаний, установление параметров разрешённых уровней ESD, а также требований к периоду восстановления и условиям испытаний. В документе также описаны детальные процедуры, необходимые для правильного выполнения оценок чувствительности, что способствует повышению качества продукции и сокращению числа дефектов на этапе производства.

Важные технические детали включают параметры тестового оборудования и методики его калибровки, классификацию полупроводников по чувствительности и критерии оценки, а также измеряемые величины. Стандарт уделяет внимание условиям проведения испытаний, включая уровень относительной влажности и температуру, что критически важно для репрезентативности получаемых результатов.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводников, лаборатории, проводящие испытания, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм и стандартов безопасности. Стандарт необходим для создания безопасной и совместимой электронный продукции, учитывая все необходимые условия для эксплуатационной надежности конструкций.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, что способствует предотвращению случаев выхода из строя электроники в результате воздействия ESD. В документе «IEC 60749-26-2018» учтены последние изменения и дополнения, направленные на уточнение методов и параметров испытаний, что повышает его значимость для современной промышленности. Стандарт обеспечивает согласованность в подходах к испытаниям, что критично для создания безопасных и качественных электронных компонентов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-25-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 25: Циклические испытания на температуру PDF IEC 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неисправленный HAST PDF IEC 60749-23-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 23: Срок службы при высокой температуре PDF IEC 60749-27-2012 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 27: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) – Модель машины (MM) PDF IEC 60749-28-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 28: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) - Модель заряженного устройства (CDM) - уровень устройства PDF IEC 60749-29-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 29: Latch-up test Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 29: Тестирование на захват