Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60749-29-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 29: Latch-up test
Документ «IEC 60749-29-2011» посвящён испытаниям на захват (latch-up) полупроводниковых устройств. Основное назначение стандарта заключается в описании механических и климатических методов тестирования, с акцентом на определение устойчивости устройств к условиям, способствующим возникновению latch-up. Он применяется в области разработки и производства полупроводников, включая интегральные схемы и другие компоненты.
Ключевые аспекты документа включают методы испытаний, параметры, требования и процедуры, которые необходимо соблюдать для получения надёжных результатов. Стандарт определяет контрольные процедуры и условия испытаний, а также требования к измеряемым величинам, что позволяет обеспечить воспроизводимость результатов. В частности, он описывает режимы тестирования, такие как температура, время воздействия электрического сигнала, а также спецификации по аппаратному обеспечению для выполнения тестов.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводников, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение качественных и безопасных характеристик электронных компонентов. Стандарт служит основой для оценки latch-up, что критично для надежности и долговечности полупроводниковых изделий в различных условиях эксплуатации.
Практическое значение стандарта заключается в его способности улучшать безопасность и качество полупроводниковых устройств, что значительно снижает риск несоответствия во время эксплуатации. Это также влияет на охрану труда, обеспечивая защиту пользователей от потенциальных неисправностей. Кроме того, стандартизация замедляет деградацию качества и способствует совместимости компонентов в сложных системах.
Изменения и дополнения в 2011 году в основном касаются уточнения методов испытаний и параметров, необходимых для проведения тестов, что подчеркивает актуальность стандарта в свете новых технологий и требований. Все изменения направлены на улучшение качества испытаний и более точное соответствие современным условиям эксплуатации полупроводниковых устройств.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60749-28-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level
IEC 60749-27-2012 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM)
IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
IEC 60749-3-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination
IEC 60749-30-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
IEC 60749-31-2002 Cor1-2003