Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
Скачать документ нельзя Можно заказать бесплатно один документ
Международные и зарубежные стандарты ( ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть» (“AS IS”), получены нами из открытых источников. Актуализация документов не производится, информацию о статусе, актуальности и полных атрибутах документов можно найти в тиражных системах «Техэксперт» либо в других источниках.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
IEC 62137-1-4-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test
IEC 62137-1-3-2008 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test
IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions