Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Документ «IEC 62137-3-2011» представляет собой стандарт, посвящённый технологии сборки электронной аппаратуры, а именно направленный на выбор соответствующих методов испытаний для оценивания устойчивости и окружающей среды соединений, выполненных с использованием пайки. Данный стандарт охватывает область, связанную с качеством и надежностью электронных устройств, определяя критически важные параметры для их долговечности.
Основное назначение документа заключается в предоставлении подробных рекомендаций и методических указаний по выбору методов испытаний, которые применяются для оценки прочности сварных соединений в соответствующих условиях. В стандарте описаны ключевые регламентируемые аспекты, включая параметры испытаний, установленные требования к оборудованию и процедурам тестирования, что обеспечивает консистентность результатов.
Среди важных технических деталей, упомянутых в стандарте, выделяются условия тестирования, такие как температурный режим, уровень механических напряжений и особые эквиваленты для соответствующих процессов. Данные аспекты не только помогают в правильной интерпретации результатов, но и в определении успешности испытаний с точки зрения качества соединений.
Целевая аудитория данного документа охватывает производителей электронных компонентов, лаборатории, занимающиеся тестированием, а также контролирующие органы, ответственные за обеспечение соответствия продукции всем установленным стандартам. Эти пользователи найдут в стандарте полезную информацию о необходимых процедурах и критериях оценки.
Практическое значение стандарта «IEC 62137-3-2011» заключается в его влиянии на безопасность и качество электронной продукции, улучшая условия труда и повышая совместимость различных устройств. Соблюдение рекомендаций данного стандарта может значительно снизить риск выхода изделий из строя и повысить общий уровень защищённости конечного пользователя.
Документ также может включать изменения или дополнения, которые отражают современные требования и подходы в области тестирования. Эти правки направлены на улучшение точности и достоверности испытаний, что подтверждает его актуальность в быстро развивающейся сфере электроники.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
IEC 62137-1-4-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test
IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions
IEC 62141-2005 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format