496019539 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов – Часть 4: Методы испытаний на выносливость пайки площадок типовых пакетов поверхностного монтажа

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов – Часть 4: Методы испытаний на выносливость пайки площадок типовых пакетов поверхностного монтажа
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices» предназначен для стандартизации методов испытаний, направленных на оценку долговечности и надежности соединений при использовании поверхностно-монтируемых устройств типа area array. Он применим в сфере электроники, особенно в производстве компонентов, требующих высокой надежности работы в различных условиях.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми в данном стандарте, являются методы испытаний на долговечность, параметры тестирования и требования к проведению испытаний. Документ описывает процедуры, обеспечивающие надежность соединений, а также определяет параметры, которые необходимо учитывать при проведении испытаний, такие как температура и влажность.

Важные технические детали включают описание условий испытаний, классификации соединений и измеряемых величин. Стандарт устанавливает, какие факторы могут повлиять на долговечность соединений, а также пороговые значения для различных категорий устройств, что позволяет инженерам и специалистам лабораторий оценивать качество и надежность сборки.

Целевая аудитория включает производителей электроники, лаборатории, занимающиеся тестированием, а также контролирующие организации, которые используют стандарт для обеспечения соответствия продукции. Это позволяет всем участникам производственного процесса следовать единым критериям и стандартам качества.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность эксплуатации, качество продукции и соблюдение норм охраны труда. Стандарт служит основой для выработки рекомендаций и методов контроля, направленных на повышение надежности и долговечности электронных компонентов, что в свою очередь способствует снижению рисков и увеличению доверия потребителей.

В документе могут быть указаны изменения и дополнения, касающиеся новых методик тестирования или параметров, которые необходимо учитывать. Эти уточнения направлены на адаптацию к первым требованиям и технологиям, что позволяет обеспечить современный уровень качества и безопасности продукции.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов – Часть 3: Рекомендации по выбору методов окружающей среды и испытаний на выносливость для пайки PDF IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN Окружающие и выносливые испытания – Методы испытаний поверхностных плат с пакетами площадок типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN PDF IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа – Методы окружающей среды и выносливости испытаний поверхностных пайок – Часть 1-5: Механические испытания на усталость среза PDF IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions Атомные электростанции – Системы индикации и управления, важные для безопасности – Аспекты программного обеспечения для компьютерных систем, выполняющих функции категории B или C PDF IEC 62141-2005 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format Формат цифрового видеозаписи с помощью магнитной ленты 12,65 мм с применением сжатия MPEG-4 типа D-16 с использованием сканирования спирали PDF IEC 62142-2005 (IEEE 1364.1)