Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Документ «IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices» предназначен для стандартизации методов испытаний, направленных на оценку долговечности и надежности соединений при использовании поверхностно-монтируемых устройств типа area array. Он применим в сфере электроники, особенно в производстве компонентов, требующих высокой надежности работы в различных условиях.
Ключевыми аспектами, регламентируемыми в данном стандарте, являются методы испытаний на долговечность, параметры тестирования и требования к проведению испытаний. Документ описывает процедуры, обеспечивающие надежность соединений, а также определяет параметры, которые необходимо учитывать при проведении испытаний, такие как температура и влажность.
Важные технические детали включают описание условий испытаний, классификации соединений и измеряемых величин. Стандарт устанавливает, какие факторы могут повлиять на долговечность соединений, а также пороговые значения для различных категорий устройств, что позволяет инженерам и специалистам лабораторий оценивать качество и надежность сборки.
Целевая аудитория включает производителей электроники, лаборатории, занимающиеся тестированием, а также контролирующие организации, которые используют стандарт для обеспечения соответствия продукции. Это позволяет всем участникам производственного процесса следовать единым критериям и стандартам качества.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность эксплуатации, качество продукции и соблюдение норм охраны труда. Стандарт служит основой для выработки рекомендаций и методов контроля, направленных на повышение надежности и долговечности электронных компонентов, что в свою очередь способствует снижению рисков и увеличению доверия потребителей.
В документе могут быть указаны изменения и дополнения, касающиеся новых методик тестирования или параметров, которые необходимо учитывать. Эти уточнения направлены на адаптацию к первым требованиям и технологиям, что позволяет обеспечить современный уровень качества и безопасности продукции.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions
IEC 62141-2005 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format
IEC 62142-2005 (IEEE 1364.1)