496019533 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа – Методы окружающей среды и выносливости испытаний поверхностных пайок – Часть 1-5: Механические испытания на усталость среза

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа – Методы окружающей среды и выносливости испытаний поверхностных пайок – Часть 1-5: Механические испытания на усталость среза
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62137-1-5-2009» регламентирует методы тестирования для поведенческих характеристик поверхностных монтажных паяных соединений в условиях механического сдвига. Он применяется в различных областях, связанных с производством и тестированием электроники, обеспечивая соответствие стандартам качества и надежности. Основная цель стандарта заключается в оценке устойчивости соединений к механическим нагрузкам, что имеет решающее значение для долговечности электронных устройств.

В документе описаны специальные методики проведения испытаний на сдвиг, включая параметры, такие как скорость нагрузки и частота циклов. Регламентируются и протоколы, согласно которым выполняется тестирование, а также оборудование, использующееся для проведения этих испытаний. Требования к подготовке образцов и методам их монтажа также подчеркиваются как ключевые аспекты для достижения репрезентативных результатов.

Технические детали включают условия, при которых проводятся тесты, такие как температурные и влажностные параметры. Классификация паяных соединений и измеряемые величины, такие как максимальные допустимые нагрузки и число циклов до разрушения, также описываются для оценки их прочности. Благодаря этим параметрам специалисты могут понять, какие соединения подходят для конкретных условий эксплуатации.

Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей электроники, испытательные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в гарантии безопасности и надежности продукции. Стандарт предоставляет четкие указания, помогающие улучшить качество работы и сопоставимость изделий между разными производителями, что способствует общему прогрессу в отрасли.

Практическое значение данного документа проявляется в его воздействии на безопасность и качество продукции. Стандарт способствует снижению вероятности отказов в электронных устройствах, что напрямую связано с безопасностью пользователей. Также он оказывает влияние на охрану труда и совместимость оборудования, обеспечивая более высокие стандарты в производственной практике.

Наконец, в документ были внесены изменения относительно тестовых методов и новых классификаций, что позволяет учесть современные условия эксплуатации и технологии производства. Это делает стандарт актуальным и полезным для всех участников производственного процесса.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62137-1-4-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-4: Испытание на циклическое изгибание PDF IEC 62137-1-3-2008 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-3: Испытание на циклическое падение PDF IEC 62137-1-2-2007 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-2: Shear strength test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-2: Испытание на срез PDF IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN Окружающие и выносливые испытания – Методы испытаний поверхностных плат с пакетами площадок типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN PDF IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов – Часть 3: Рекомендации по выбору методов окружающей среды и испытаний на выносливость для пайки PDF IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов – Часть 4: Методы испытаний на выносливость пайки площадок типовых пакетов поверхностного монтажа