Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
Документ «IEC 62137-2004» определяет методы экологического и долговечного испытания для плат поверхностного монтажа, использующих упаковки типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении согласованности и надежности этих монтажных решений в различных условиях работы. Данный стандарт находит применение в производстве электронных устройств, обеспечивая высокое качество и долговечность продукции.
Ключевыми аспектами, регулируемыми документом, являются методы испытаний, параметры для оценки, а также требования к процедурам тестирования. В стандарте детализируются условия, при которых были проведены испытания, чтобы гарантировать воспроизводимость результатов. Определены также критерии оценки, включая температурные и влажностные режимы, что дает возможность проводить испытания в различных внешних условиях.
Документ адресован производителям электронного оборудования, испытательным лабораториям и органам контроля качества. Понимание требований этого стандарта позволяет организациям улучшить качество своей продукции, а также гарантировать безопасность пользователей и защиту окружающей среды. Для лабораторий наличие подобного стандарта может служить основой для аккредитации и повышения доверия со стороны клиентов и партнеров.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество, обеспечивая стандартизированные процедуры, которые способствуют улучшению охраны труда и совместимости изделий. Применение методов, изложенных в документе, позволяет уверенно оценивать долговечность и надежность поверхностного монтажа при различных условиях эксплуатации. При наличии изменений в стандарте следует учитывать их влияние на ранее установленные правила тестирования и методы, что также требует дальнейшего анализа и адаптации подходов к проверке продукции.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test
IEC 62137-1-4-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test
IEC 62137-1-3-2008 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test
IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions