496019535 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN Окружающие и выносливые испытания – Методы испытаний поверхностных плат с пакетами площадок типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN Окружающие и выносливые испытания – Методы испытаний поверхностных плат с пакетами площадок типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62137-2004» определяет методы экологического и долговечного испытания для плат поверхностного монтажа, использующих упаковки типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении согласованности и надежности этих монтажных решений в различных условиях работы. Данный стандарт находит применение в производстве электронных устройств, обеспечивая высокое качество и долговечность продукции.

Ключевыми аспектами, регулируемыми документом, являются методы испытаний, параметры для оценки, а также требования к процедурам тестирования. В стандарте детализируются условия, при которых были проведены испытания, чтобы гарантировать воспроизводимость результатов. Определены также критерии оценки, включая температурные и влажностные режимы, что дает возможность проводить испытания в различных внешних условиях.

Документ адресован производителям электронного оборудования, испытательным лабораториям и органам контроля качества. Понимание требований этого стандарта позволяет организациям улучшить качество своей продукции, а также гарантировать безопасность пользователей и защиту окружающей среды. Для лабораторий наличие подобного стандарта может служить основой для аккредитации и повышения доверия со стороны клиентов и партнеров.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество, обеспечивая стандартизированные процедуры, которые способствуют улучшению охраны труда и совместимости изделий. Применение методов, изложенных в документе, позволяет уверенно оценивать долговечность и надежность поверхностного монтажа при различных условиях эксплуатации. При наличии изменений в стандарте следует учитывать их влияние на ранее установленные правила тестирования и методы, что также требует дальнейшего анализа и адаптации подходов к проверке продукции.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа – Методы окружающей среды и выносливости испытаний поверхностных пайок – Часть 1-5: Механические испытания на усталость среза PDF IEC 62137-1-4-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-4: Испытание на циклическое изгибание PDF IEC 62137-1-3-2008 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-3: Испытание на циклическое падение PDF IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов – Часть 3: Рекомендации по выбору методов окружающей среды и испытаний на выносливость для пайки PDF IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов – Часть 4: Методы испытаний на выносливость пайки площадок типовых пакетов поверхностного монтажа PDF IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions Атомные электростанции – Системы индикации и управления, важные для безопасности – Аспекты программного обеспечения для компьютерных систем, выполняющих функции категории B или C