Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Скачать документ нельзя Можно заказать бесплатно один документ
Международные и зарубежные стандарты ( ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть» (“AS IS”), получены нами из открытых источников. Актуализация документов не производится, информацию о статусе, актуальности и полных атрибутах документов можно найти в тиражных системах «Техэксперт» либо в других источниках.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates
IEC 62878-1-1-2015 Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
IEC 62880-1-2017 Semiconductor devices – Stress migration test standard – Part 1: Copper stress migration test standard
IEC 62881-2018 cor1-2019
IEC 62881-2018 Cause and effect matrix