496249064 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60749-7-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 7: Измерение внутреннего содержания влаги и анализ других остаточных газов (IEC 60749-7:2011)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60749-7-2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2011) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 7: Измерение внутреннего содержания влаги и анализ других остаточных газов (IEC 60749-7:2011)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60749-7-2012» описывает методы измерения внутреннего содержания влаги и анализа оставшихся газов в полупроводниковых устройствах. Он применяется в сфере разработки и производства полупроводников, обеспечивая стандартизированные процедуры для оценки их надежности и долговечности в различных условиях эксплуатации.

Основные регламентируемые аспекты включают методики определения содержания влаги, параметры испытаний и специальные требования к условиям их проведения. Документ устанавливает необходимые процедуры для точного измерения и анализа, что обеспечивает высокую степень воспроизводимости результатов.

Ключевые технические детали включают условия испытаний, такие как температура, давление и время сохранения образцов, а также классификации газов, которые могут остаться в устройствах. Измеряемые величины имеют значительное влияние на функционирование и долговечность полупроводниковой продукции, что делает их критически важными для оценки качества.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых компонентов, испытательные лаборатории и регулирующие органы, ответственные за контроль качества продукции. Данный документ служит важным инструментом для обеспечения соответствия продукции современным требованиям качества и безопасности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Стандарт помогает предотвратить сбои в работе устройств, снижая риски и потенциальные опасности, что в свою очередь способствует улучшению условий труда в производственной среде.

Документ также обновлен с учетом новых технологий и материалов, что позволяет поддерживать его актуальность в постоянно меняющемся мире полупроводников. Изменения касаются уточнений методик и расширения диапазона измерений, что улучшает их точность и применимость в современных условиях.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60749-6 E-2016 PDF DIN EN 60749-6-2017 PDF DIN EN 60749-6-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 60749-6:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 6: Хранение при высокой температуре (IEC 60749-6:2002) PDF DIN EN 60749-8-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 8: Закрытие (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003) PDF DIN EN 60749-9-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2002) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 9: Надежность маркировки (IEC 60749-9:2002) PDF DIN EN 60749-9-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017 Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 9: Надежность маркировки (IEC 60749-9:2017); немецкая версия EN 60749-9:2017