Картотека документов
Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition
Название документа
BS EN IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel condition
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience
BS EN IEC 61188-6-4-2019 Printed boards and printed board assemblies - Design and use Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
IEC 61188-6-2-2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA
IEC 61189-5-301-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
IEC 61189-5-501-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes