Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-3-2000 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) -
Документ «IEC 60191-6-3-2000» устанавливает общие правила для подготовки чертежей корпуса полупроводниковых устройств, в частности, для измерения размеров пакетов Quad Flat Pack (QFP). Основное назначение стандарта заключается в том, чтобы обеспечить единые требования к оформлению документации, что содействует лучшему пониманию и совместимости между производителями и пользователями таких устройств.
Ключевыми аспектами, регламентируемыми в данном документе, являются методы измерения физических параметров пакетов, включая их размеры и формы. Стандарт охватывает такие требования, как точность измерений, соблюдение условий испытаний и классификации пакетов, которые помогают обеспечить высокое качество и соответствие изделий международным требованиям.
Технические детали документа включают описание методов измерения, условий, при которых проводятся испытания, а также определённые величины, подлежащие измерению. Например, в стандарте уточняются критические параметры, которые должны быть учтены при производстве и контроле качества полупроводниковых устройств, чтобы гарантировать их надёжность и долговечность.
Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей полупроводниковых компонентов, лаборатории испытаний и контролирующие органы. Эти группы играют важную роль в процессе разработки, тестирования и сертификации изделий, что в свою очередь приводит к улучшению качества и повышению доверия потребителей к продуктам на рынке.
Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Следование установленным методам и требованиям помогает минимизировать риски, связанные с эксплуатацией и использованием таких компонентов в различных приложениях, включая критические системы и оборудование. В случае внесения изменений в стандарт, они обычно касаются уточнения методов измерений или доработки технических требований, что способствует улучшению общего качества и безопасности продукции.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-22-2012 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package
IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
IEC 60191-6-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) -
IEC 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
IEC 60191-6-6-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-6: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch Land Grid Array (FLGA)