Картотека документов
Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
Название документа
IEC 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures – Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 61189-2-630-2018 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioning
IEC 61189-2-501-2022 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience stre
IEC 61189-2-2006 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent
IEC 61189-2-807-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature using TGA
IEC 61189-3-2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)