496019235 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-8-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films Полупроводниковые устройства – Микромеханические устройства – Часть 8: Метод испытания изгиба полосы для измерения механических свойств тонких пленок

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-8-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films Полупроводниковые устройства – Микромеханические устройства – Часть 8: Метод испытания изгиба полосы для измерения механических свойств тонких пленок
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-8-2011» определяет метод испытания изгибом для измерения прочностных характеристик тонких пленок, применяемых в полупроводниковых микромеханических устройствах. Он служит основой для стандартизации измерений, проводимых в лабораторных условиях, что позволяет гарантировать точность и воспроизводимость результатов. Основное назначение документа заключается в установлении единых требований для оценки механических свойств материалов, используемых в критически важных приложениях.

Ключевыми аспектами, охватываемыми стандартом, являются установленные методы для проведения испытаний, параметры, которые должны быть соблюдены, а также требования к инструментам и оборудованию. Стандарт также регулирует предельные значения для условий испытаний, такие как температура и влажность, чтобы обеспечить сохранность образцов и точность измерений. Это создает рамки для единообразного подхода к проверке материалов в различных условиях эксплуатации.

Технические детали, представленные в документе, включают описания классификаций и измеряемых величин, таких как предел прочности, модуль упругости и другие механические свойства. Стандарт определяет четкие процедуры для подготовки образцов, проведения испытаний и интерпретации полученных результатов. Эти детали важны для поддержки научных исследований и разработки новых материалов, использующихся в высокотехнологичных изделиях.

Документ ориентирован на производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией материалов и оборудования. Он обеспечивает техническую базу для разрабочиков и инженеров, предоставляя им необходимые инструменты для повышения качества и надежности продукции. Знание этого стандарта позволяет специалистам быть уверенными в использовании материалов, прошедших стандартизированные процессы испытаний.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость продуктов, что крайне важно в быстро развивающейся области технологий. Применение данного документа способствует снижению рисков, связанных с эксплуатацией устройств, обеспечивая надежность и долговечность в их функционировании. Кроме того, соблюдение требований стандарта помогает компаниям избежать юридических последствий, связанных с несоответствием продукции установленным нормам.

В документе указаны изменения или дополнения, которые вносят ясность в некоторые процедуры, а также учитывают последние достижения в области науки и технологий. Эти изменения могут касаться обновлений методических рекомендаций и уточнений в характеристиках материалов, что делает стандарт более актуальным и соответствующим современным требованиям промышленности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-7-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection Полупроводниковые устройства – Микромеханические устройства – Часть 7: Фильтры и дуплексеры BAW для MEMS для радиочастотного контроля и выбора PDF IEC 62047-6-2009 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микромеханические устройства – Часть 6: Методы испытаний на усталость осевого типа тонких материалов PDF IEC 62047-5-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 5: RF MEMS switches Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 5: Радиочастотные МЭМС-переключатели PDF IEC 62047-9-2011 cor1-2012 IEC 62047-9-2011 cor1-2012 PDF IEC 62047-9-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS Полупроводниковые устройства – Микромеханические устройства – Часть 9: Измерение прочности соединения между пластинами для MEMS PDF IEC 62050-2005 (IEEE 1076.6)