Картотека документов
Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
DIN EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007)
Название документа
DIN EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто
Скачать документ нельзя. Можно заказать бесплатно один документ
Международные и зарубежные стандарты ( ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Возможно вас заинтересуют
DIN EN 60191-6-13 E-2013
DIN EN 60191-6-13-2017
DIN EN 60191-6-13-2008 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007)
DIN EN 60191-6-16 E-2013
DIN EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array
DIN EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 +