Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
Документ «IEC 62047-35-2019» устанавливает методику испытания электрических характеристик полупроводниковых микроэлектромеханических устройств при изгибных деформациях. Он применяется в области разработки и тестирования гибких электромеханических устройств, что актуально для производителей, проектировщиков и исследовательских лабораторий.
Основной аспект стандарта заключается в оценке электрических характеристик под воздействием механических нагрузок, присущих гибким технологиям. Документ определяет методики испытаний, которые включают соответствующие условия, параметры, и требования к протоколам проверки эффективности и надёжности устройств при изгибе.
Ключевыми техническими аспектами являются заданные условия испытаний, включая длительность деформации, температуру и скорость изгиба. Стандарт также описывает классификацию измеряемых величин, таких как изменения сопротивления и проводимости, что имеет прямое отношение к функциональности и надежности устройств в реальных условиях эксплуатации.
Целевая аудитория документа охватывает производителей полупроводниковых компонентов, научно-исследовательские учреждения и контролирующие органы, заинтересованные в разработке и стандартизации гибкой электроники. Это свидетельствует о важности стандарта для обеспечения качества и безопасности производителей, а также для упрощения процессов сертификации и контроля качества.
Практическое значение стандарта напрямую связано с улучшением качества и надёжности гибких электромеханических устройств. Применение данного метода тестирования влияет на безопасность продукции, её долговечность и соответствие современным требованиям рынка. Стандарт также способствует повышению совместимости устройств и функциональности в различных условиях использования.
Изменения и дополнения в этом стандарте касаются в первую очередь уточнения методов испытаний и расширения диапазонов измеряемых параметров, что позволяет адаптировать документ под новые технологические достижения и требования отрасли. Это делает его актуальным инструментом в области стандартизации и инноваций в микроэлектромеханических системах.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold