495963629 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и электрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и электрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS IEC 62047-36-2019» устанавливает стандарт для методов испытаний на стойкость к окружающей среде и электрической прочности для микроэлектромеханических систем (MEMS) с пьезоэлектрическими тонкопленками. Он предназначен для производителей, лабораторий и контролирующих органов, занимающихся разработкой и оценкой этих устройств. Стандарт способствует созданию надёжных и устойчивых к воздействию внешней среды устройств, что крайне важно в современных технологиях.

Основная цель документа заключается в стандартизации методов испытаний, параметров и требований к MEMS пьезоэлектрическим тонким пленкам. В нём подробно описаны методы, которые помогут обеспечить долговечность и стабильность работы таких устройств в различных условиях эксплуатации. Эти методики применяются для оценки их эффективности и надёжности, что особенно важно для промышленных приложений и высоких стандартов качества.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми в документе, являются условия испытаний, классификации, а также измеряемые величины, такие как электрическая прочность и механическая устойчивость. Процедуры включают тесты на воздействия, которые могут возникнуть в процессе эксплуатации, тем самым позволяя определить пределы функциональности и долговечности. Это имеет критическое значение для обеспечения высокой производительности и безопасности в использовании.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей MEMS, научно-исследовательские лаборатории, а также органы контроля качества. Очевидно, что применение стандартов позволяет обеспечить единообразие в производственных процессах и результаты испытаний, что в свою очередь улучшает взаимодействие между участниками индустрии и способствует внедрению инноваций.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость изделий. Стандартизация испытаний помогает снизить риски, связанные с использованием MEMS, и повысить их эффективность в различных условиях. При этом постоянное обновление и дополнение документа позволяет ему оставаться актуальным в свете новых технологических разработок и достижений в данной области.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS PDF IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 40: Методы тестирования порога микроразрядных инерционных МЭМС-переключателей PDF IEC 62047-41-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 41: Радиочастотные MEMS-циркуляторы и изоляторы