495963631 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-38-2021» устанавливает методику измерения прочности адгезии пасты металлического порошка, применяемой в микроэлектромеханических системах (MEMS). Он охватывает аспекты, связанные с тестированием адгезивных свойств, которые играют критическую роль в надежности соединений в микроэлектронных устройствах. Основное назначение данного стандарта — обеспечить единую методологию для оценки прочности адгезии, что позволяет улучшить качество и долговечность MEMS-устройств.

Ключевыми аспектами данного документа являются определения методов испытаний, параметры, которые подлежат измерению, и требования к условиям выполнения тестов. Стандарт описывает различные подходы для проверки адгезии, включая применение специфических условий нагрузки и времени воздействия. Каждый метод тестирования сопровождается детализированными процедурами, что способствует унификации подходов в разных лабораториях и производственных предприятиях.

Важно отметить, что условия испытаний должны учитывать различные факторы, такие как температура, влажность и механическое воздействие. Эти параметры влияют на конечные результаты тестирования и, следовательно, на надежность MEMS. Классификация измеряемых величин включает, но не ограничивается, максимальным значением адгезии и микромеханическими характеристиками материалов, используемых в производстве.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей MEMS, исследовательские лаборатории и регулирующие органы, ответственные за контроль качества. Стандарт направлен на улучшение взаимодействия между участниками отрасли и обеспечение безопасности конечных продуктов. Чёткие и прозрачные методики позволяют всем заинтересованным сторонам лучше понимать и выполнять требования к качеству и надежности внедряемых технологий.

Практическое значение «IEC 62047-38-2021» заключается в том, что он способствует повышению безопасности и качества в области микроэлектронных устройств. Применение данного стандарта обеспечивает большую совместимость между различными компонентами, а также улучшает охрану труда в процессе производства. В случае появления новых технологий и материалов, документ может быть дополнительно обновлён для учёта современных требований и вызовов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и электрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине PDF IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 40: Методы тестирования порога микроразрядных инерционных МЭМС-переключателей PDF IEC 62047-41-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 41: Радиочастотные MEMS-циркуляторы и изоляторы PDF IEC 62047-42-2022 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 42: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических МЭМС микромостов