495963627 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-35-2019» устанавливает методику испытания электрических характеристик полупроводниковых микроэлектромеханических устройств при изгибных деформациях. Он применяется в области разработки и тестирования гибких электромеханических устройств, что актуально для производителей, проектировщиков и исследовательских лабораторий.

Основной аспект стандарта заключается в оценке электрических характеристик под воздействием механических нагрузок, присущих гибким технологиям. Документ определяет методики испытаний, которые включают соответствующие условия, параметры, и требования к протоколам проверки эффективности и надёжности устройств при изгибе.

Ключевыми техническими аспектами являются заданные условия испытаний, включая длительность деформации, температуру и скорость изгиба. Стандарт также описывает классификацию измеряемых величин, таких как изменения сопротивления и проводимости, что имеет прямое отношение к функциональности и надежности устройств в реальных условиях эксплуатации.

Целевая аудитория документа охватывает производителей полупроводниковых компонентов, научно-исследовательские учреждения и контролирующие органы, заинтересованные в разработке и стандартизации гибкой электроники. Это свидетельствует о важности стандарта для обеспечения качества и безопасности производителей, а также для упрощения процессов сертификации и контроля качества.

Практическое значение стандарта напрямую связано с улучшением качества и надёжности гибких электромеханических устройств. Применение данного метода тестирования влияет на безопасность продукции, её долговечность и соответствие современным требованиям рынка. Стандарт также способствует повышению совместимости устройств и функциональности в различных условиях использования.

Изменения и дополнения в этом стандарте касаются в первую очередь уточнения методов испытаний и расширения диапазонов измеряемых параметров, что позволяет адаптировать документ под новые технологические достижения и требования отрасли. Это делает его актуальным инструментом в области стандартизации и инноваций в микроэлектромеханических системах.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 32: Метод испытаний нелинейных колебаний резонаторов MEMS PDF BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и электрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS PDF IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 40: Методы тестирования порога микроразрядных инерционных МЭМС-переключателей