495963621 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 32: Метод испытаний нелинейных колебаний резонаторов MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 32: Метод испытаний нелинейных колебаний резонаторов MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS IEC 62047-32-2019» определяет метод испытаний для нелинейных колебаний резонаторов MEMS, используемых в полупроводниковых устройствах. Основное назначение стандарта заключается в установлении согласованных и критерий для оценки динамических характеристик MEMS резонаторов в условиях, при которых нелинейные эффекты становятся значимыми. Он находит применение в различных областях, связанных с разработкой, производством и тестированием микромеханических систем.

Ключевые аспекты, регламентируемые стандартом, включают методы тестирования, параметры наложенных нагрузок, частоты и условия экспериментов, которые необходимы для обеспечения точности и повторяемости испытаний. Документ подробно описывает требуемые процедуры, которые должны соблюдаться для получения достоверных результатов. Кроме того, он регламентирует правила отбора образцов и методы их подготовки к испытаниям.

Важные технические детали стандарта включают описание условий испытаний, например, температуру и влажность окружающей среды, которые могут повлиять на характеристики резонаторов. Также подчеркивается необходимость контроля уровня вибрации во время тестирования и мониторинга таких измеряемых величин, как частота резонанса и амплитуда колебаний. Эти параметры являются важными для понимания поведения MEMS элементов в реальных условиях эксплуатации.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в оценке качества и надежности MEMS резонаторов. Стандарт помогает специалистам в области электроники и микромеханики разработать эффективные методики тестирования, что, в свою очередь, способствует улучшению конечного продукта. Кроме того, соблюдение требований стандарта способствует повышению доверия среди потребителей и партнеров к технологиям MEMS.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость микромеханических систем. Применение данного документа позволяет оптимизировать процессы контроля и тестирования, что снижает риск выхода из строя компонентов в критических условиях. В последнем обновлении документа также были уточнены некоторые детали, касающиеся методов измерения и процедур подготовки образцов, что повышает его актуальность и соответствие современным требованиям в области MEMS.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств