495963617 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких пленок MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких пленок MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS IEC 62047-30-2017» описывает стандарты для полупроводниковых устройств, фокусируясь на микроэлектромеханических системах (MEMS) с использованием пьезоэлектрических тонких пленок. Основное назначение стандарта заключается в определении методов измерения электро-механических характеристик данных устройств. Этот стандарт предназначен для использования в научных исследовательских лабораториях, производственных предприятиях, а также в государственных и частных контролирующих органах.

В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры измерений и требования к оборудованию, используемому для проведения тестов. Стандарт описывает условия испытаний, включая температурные и механические параметры, под которыми проводятся измерения, а также классификацию экологических факторов, которые могут повлиять на результаты.

Технические детали, затрагиваемые в документе, включают в себя измеряемые величины, такие как напряжение, деформация и механическая нагрузка, которые необходимо учитывать для точного анализа характеристик MEMS. Также в стандарте рассматриваются методы калибровки оборудования и процедуры проверки точности измерений, что является важным аспектом для обеспечения достоверности данных.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей MEMS, исследовательские лаборатории, а также организации, занимающиеся контролем за качеством и безопасностью в этой области. Стандарт предоставляет необходимую информацию и методические рекомендации для специалистов, работающих с пьезоэлектрическими устройствами, что позволяет повысить качество и безопасность производимых изделий.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость MEMS с другими системами. Установление четких требований и методов испытаний способствует улучшению рабочей среды и охране труда, а также гарантирует, что устройства соответствуют современным требованиям безопасности. Также важным аспектом является внесение изменений и дополнений в стандарт, которые отражают последние достижения в технологии MEMS и обеспечивают актуальность информации для пользователей.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 32: Метод испытаний нелинейных колебаний резонаторов MEMS PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик