495963613 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-28-2017» описывает методики испытаний для вибрационно-ударных микромеханических устройств, использующих электретные технологии для сбора энергии. Основное назначение стандарта заключается в установлении единого подхода к оценке производительности таких устройств, что способствует их дальнейшему развитию и интеграции в различные области применения, включая микроэлектронные системы и устройства для сбора энергии.

В документе регламентируются ключевые методы испытаний, параметры измерений и требования к характеристикам устройства. Основное внимание уделяется процедурам, позволяющим точно оценить эффективность преобразования механической энергии в электрическую, а также устойчивость к внешним вибрациям. Эти аспекты критически важны для производителей и исследовательских лабораторий, занимающихся разработкой новых энергосборных технологий.

Важные технические детали включают условия испытаний, такие как амплитуда колебаний, частота и температурные диапазоны, при которых проводятся испытания. Также акцентируется внимание на классификациях и измеряемых величинах, таких как выходное напряжение и КПД устройств при различных условиях внешней среды. Эти спецификации помогают обеспечить обмен данными между различными заинтересованными сторонами, включая производственные предприятия и контрольные органы.

Целевая аудитория стандарта охватывает широкий спектр специалистов, включая производителей MEMS устройств, исследовательские лаборатории, а также органы сертификации и контроля качества. Понимание требований, изложенных в документе, играет ключевую роль для всех участников цепочки поставок, обеспечивая соответствие новейшим требованиям рынка и повышая безопасность конечных продуктов.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество новейших технологий. Установленные в документе процедуры помогают обеспечить совместимость энергосборных устройств с другими компонентами и системами, предотвращая потенциальные риски, связанные с использованием небезопасных или недостаточно эффективных решений. Обновления и дополнения, представленные в последней редакции документа, уделяют особое внимание новым подходам к тестированию и изменившимся требованиям к измеряемым характеристикам, что необходимо для адаптации к快速развивающимся технологиям в данной области.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62016-2003 Core model of the electronics domain Основная модель электронной области PDF BS IEC 62014-5-2015 Quality of Electronic and Software Intellectual Property Used in System and System on Chip (SoC) Designs Качество электронных и программных интеллектуальных прав, используемых в системах и системах на кристалле (SoC) PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS