495963611 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-27-2017» устанавливает стандарт для методов испытаний на прочность соединений в структурах, соединённых с помощью стеклоткани, с использованием микро-«чек-методов» (MCT). Основное назначение стандарта — обеспечить надлежащие методы оценки прочности и надёжности соединений в полупроводниковых микроэлектромеханических устройствах. Стандарт применяется в области микросистемной техники и микроэлектроники, включая, но не ограничиваясь, автомобильной, медицинской и потребительской электроникой.

Ключевыми регламентируемыми аспектами являются описания методов испытаний, параметры, такие как температура и влажность в испытательной среде, а также требования к оборудованию и измерительным системам. Процедуры испытаний, указанные в стандарте, включают специфические условия для обеспечения точности и достоверности результатов, а также классификацию образцов согласно их прочности и эксплуатационным характеристикам.

Технические детали, описанные в стандарте, охватывают условия, при которых должны проводиться испытания, например, определение времени выдержки и скорость приложения нагрузки. Измеряемыми величинами являются силы, необходимые для разрушения соединений, и параметры, связанные с адаптацией под различные типы материалов и конструкций. Эти детали необходимы для обеспечения согласованности и сопоставимости результатов испытаний.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, испытательные лаборатории и контролирующие органы, ответственные за регулирование качества и безопасности в данной области. Стандарт помогает избежать дефектов соединений, что критически важно для надёжности и долговечности микроэлектронных компонентов, особенно в жизненно важных приложениях.

Практическое значение IEC 62047-27-2017 заключается в улучшении стандартов безопасности, качества и охраны труда в процессе разработки и тестирования микроэлектромеханических устройств. Стандарт также способствует повышению совместимости изделий за счёт унификации методов испытаний. При наличии изменений или дополнений к предыдущим версиям, они предусматривают более строгие критерии для классификации прочности и уточняют процедуры испытаний, что делает стандарты более актуальными с учётом современных технологических требований.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62016-2003 Core model of the electronics domain Основная модель электронной области PDF BS IEC 62014-5-2015 Quality of Electronic and Software Intellectual Property Used in System and System on Chip (SoC) Designs Качество электронных и программных интеллектуальных прав, используемых в системах и системах на кристалле (SoC) PDF BS IEC 62014-4-2015 IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating, and Reusing IP within Tool Flows Стандартная структура для упаковки, интеграции и переиспользования IP в потоках инструментов PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких пленок MEMS