495963615 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-29-2017» определяет метод испытаний электромеханической расслабленности свободностоящих проводящих тонких пленок при комнатной температуре. Основная цель данного стандарта заключается в стандартизации методов оценки механических свойств таких пленок, которые применяются в микромеханических устройствах и полупроводниковых компонентах. Это важный аспект для производителей и исследовательских лабораторий, работающих в области микроэлектромеханических систем.

В стандарте регламентируются основные методы испытаний, включая параметры, такие как температура, давление и время воздействия. Также описываются требования к оборудованию и методологии проведения тестов, что обеспечивает надежность и воспроизводимость результатов. Специальное внимание уделяется характеристикам, которые должны быть измерены во время испытания, например, параметры механической устойчивости и проводимости.

Документ также адресован ученым и инженерным командам, которые разрабатывают и тестируют новые технологии в области микроэлектроники. Это позволяет им применять стандартизированные испытания для повышения качества и надежности своих изделий. Контролирующим органам этот стандарт предоставляет четкие требования, что облегчает оценку соответствия и сертификацию продуктов.

Практическое значение этого стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и долговечность компонентов, что напрямую связано с повышением надежности устройств и систем, использующих такие пленки. Кроме того, он помогает обеспечить совместимость различных продуктов и их безопасное использование в различных условиях эксплуатации. Наличие стандарта позволяет сократить затраты на разработку и ускорить процесс выхода на рынок, что является важным для промышленности.

Документ включает несколько уточнений и дополнений по сравнению с предыдущими версиями, которые касаются методов тестирования и интерпретации результатов. Эти изменения направлены на улучшение понимания метрик производительности и упростить их применение в практической работе. Понимание этих аспектов критически важно для эффективного использования и адаптации стандартов в постоянно развивающейся области микроэлектроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62016-2003 Core model of the electronics domain Основная модель электронной области PDF BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 32: Метод испытаний нелинейных колебаний резонаторов MEMS